一种聚醚酯醯胺组成物及其制法

摘要

一种聚醚酯醯胺化合物及其制法:系以末端含双胺基之聚醚类化合物与二元酸及二元醇经聚合与缩合反应后，而得之聚醚酯醯胺化合物，此聚醚酯醯胺化合物具有长效型抗静电性。本发明所制得之抗静电聚酯不仅可增进抗静电性，且可保有原聚酯之物性，可当作一般抗静电剂添加于树脂中，或直接制成抗静电树脂使用，以应用于一般树脂业、特化加工业及纺织业等;可制造之抗静电制品如:抗静电薄板、抗静电袋、积体电路覆盖胶带(IC Cover Tape)、抗静电衣以及无尘衣等，另亦可以广泛地应用于电子资讯业、半导体以及光电业等。

主权项

1.一种聚醚酯醯胺化合物,其具有如下之结构:其中:R1为含有 烷氧基之链段,其中R0为含有2或3个碳原子之羟基,p为10~45之数値,且R1之分子量介于550~2020(g/mole)之间;R4为具有2~12个碳原子之烃基(hydrocarbon)链段;R5为具4~12个碳原子之脂肪烃基链段或具有6~12个碳原子之芳香烃基链段;n与m之数値比(n:m)为1~1000之间;以及此聚醚酯醯胺化合物之平均分子量为3000~45000(g/mole)。2.一种制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其包括下列步骤:(a)以一定比例混合末端含双胺基之聚醚类化合物、二元酸与二元醇;(b)进行酯化反应及聚合反应,其中:该末端含双胺基之聚醚类化合物之用量为反应物总重量的3-90%;该二元酸对二元醇之混合比例为1.0:1.05~1.0:10.0;以及酯化反应温度为160~250℃。3.如申请专利范围第2项所述之制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其中该末端含双胺基之聚醚类化合物之结构为H2N-R1-NH2,其中:R1为含有 烷氧基之链段,其中R0为含有2或3个碳原子之羟基,p为10~45之数値,且R1之分子量介于550~2020(g/mole)之间。4.如申请专利范围第2项所述之制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其中该末端含双胺基之聚醚类化合物之用量为反应物总重量的3 ~ 50%。5.如申请专利范围第2项所述之制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其中该二元酸对二元醇之混合比例为1.0:1.05 ~ 1.0:6.0。6.如申请专利范围第2项所述之制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其中该酯化反应温度为180 ~230℃。7.如申请专利范围第2项所述之制造如申请专利范围第1项聚醚酯醯胺化合物之方法,其中该聚合反应之温度为250 ~ 300℃。