| 主权项 |
1.一种散热装置,系用于电子元件上,包括:一基座;一散热部,系自基座一体延伸出;及一屏蔽部,具有连续之周缘侧壁,以与基座构成一封闭空间,而对位于封闭空间内之电子元件提供电磁屏蔽。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该基座、散热部及屏蔽部系以压铸方式一体成型。3.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该封闭空间略呈方形。4.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该基座略呈方形且于适当位置形成有一“L"字形沟槽。5.如申请专利范围第4项所述之散热装置,其进一步包括一导热管,该导热管系呈“L"字形且系藉由导热胶黏着固定于本体之沟槽内。6.如申请专利范围第5项所述之散热装置,其中该导热管之一端系与电子元件顶面贴靠,而另一端则部份连接至散热部上,以将电子元件产生之热量传导至散热部后排出。7.如申请专利范围第1.2.3.4.5或6项所述之散热装置,其中该屏蔽部系与散热部紧邻相连,且其四端角处分别形成有一通孔。8.如申请专利范围第7项所述之散热装置,其中该通孔系延伸贯穿屏蔽部侧壁及基座,且藉由一阶部结构而形成孔径较大之第一部份及孔径较小之第二部份。9.如申请专利范围第8项所述之散热装置,其进一步包括四组固定装置,对应装设于该通孔内,每组固定装置包括一螺栓、一弹簧及一螺帽。10.如申请专利范围第9项所述之散热装置,其中该螺栓依序包括一端帽、一杆体及一螺纹部。11.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该端帽之直径略小于通孔第一部份之孔径,以使螺栓能完全置入通孔内而不致于外露,且该端帽顶面中央形成有一道凹槽。12.如申请专利范围第11项所述之散热装置,其中该杆体之直径小于通孔第一部份之孔径及端帽之直径,而约略等于通孔第二部份之孔径,且其外围套设有该弹簧。13.如申请专利范围第12项所述之散热装置,其中该弹簧之两端系分别抵顶在端帽及通孔内之阶部上。14.如申请专利范围第10项所述之散热装置,其中该螺纹部之直径小于杆体之直径,且其系与螺帽螺合而将散热装置固定。15.如申请专利范围第1.2.3.4.5或6项所述之散热装置,其中该散热部之周围侧壁约略围成一匣状空间。16.如申请专利范围第15项所述之散热装置,其中该匣状空间内之一部份形成有复数个自基座延伸出之散热柱,该复数个散热柱系呈片状且以阵列方式排列,其延伸高度约略与侧壁相同。17.如申请专利范围第16项所述之散热装置,其中该匣状空间之另一部份形成有复数个自基座延伸出之凸块,该复数个凸块系呈弧形且排列成涡轮状,用以导引空气流动。18.如申请专利范围第17项所述之散热装置,其进一步包括一风扇,且该散热部在凸块附近形成有四个锁孔,其与风扇上之四个固定孔配合,以藉由螺钉而将风扇锁固于散热部之匣状空间内。19.如申请专利范围第18项所述之散热装置,其中该散热部在周缘侧壁之适当位置处形成有一开口,以做为风扇之进风口。图式简单说明:第一图系习知散热装置之立体视图。第二图系本发明散热装置与相关元件之立体视图,图中仅显示一组固定装置。第三图系本发明散热装置之本体于另一角度之立体视图。第四图系沿第二图中Ⅳ-Ⅳ线所作之部份剖视图。 |
