发明名称 具有机械挠性热介面之低湿冷器
摘要 一种低温冷却器与一杜瓦瓶总成,包括一已冷却表面;一用以将热能移离所述已冷却表面之冷却用表面;以及一置于所述冷却用表面与该已冷却表面间用以传导其间热能之转接器。一第一流体置于该已冷却表面与该转接器之间,用以将热能自该已冷却表面传导至该转接器。一第二流体置于该冷却用表面与该转接器之间,用以将热能自该转接器传导至该冷却用表面,如此该冷却用表面在第一流体易于冻结之冷却用表面之温度保持相对于该转接器自由轴向移动。由于差别热膨胀系数或承体结构之运动,此容许冷触指相对于杜瓦瓶及转接器移动,而对负载之热能连通无不良影响。在例示性具体形式中,冷却器为史特林循环冷却器,第一流体为热油脂,而第二流体为氮气。该冷却用表面为史特林循环冷却器之圆柱形冷触指,而已冷却表面为杜瓦瓶总成之一内壁。杜瓦瓶与一负载行热接触。转接器置于杜瓦瓶之内壁与冷触指之间。该转接器具有一端盖及一由该处延伸之圆柱形罩壳。该罩壳至少部份沿冷触指之纵轴延伸。一绝缘体置于冷触指及转接器罩壳之四周。一弹簧置于该绝缘体之一近端与该冷触指之一基底间,以维持该绝缘体之一远端与该转接器接触,及该转接器与杜瓦瓶接触。
申请公布号 TW448279 申请公布日期 2001.08.01
申请号 TW088105394 申请日期 1999.06.28
申请人 瑞森公司 发明人 布莱德礼罗斯;小罗伯汤普森
分类号 F25B39/04;F42B15/34 主分类号 F25B39/04
代理机构 代理人 张文仁 台北巿八德路三段八十一号七楼之七
主权项 1.一种低温冷却器,其特征为: 一已冷却表面(30); 一冷却用表面(20),用以将热能移离该已冷却表面( 30); 一转接器(40),置于冷却用表面(20)与已冷却表面(30) 之间,用以传导其间之热能; 一第一流体,置于已冷却表面(30)与转接器(40)之间, 用以将热能自已冷却表面(30)传导至转接器(40);以 及 一第二流体,置于冷却用表面(20)与转接器(40)之间, 用以将热能自转接器(40)传导至冷却用表面(20),如 此冷却用表面(20)在该第一流体易冻结之冷却用表 面(20)之温度保持相对于转接器(40)自由往复移动 。2.如申请专利范围第1项之低温冷却器,其中该冷 却器为史特林循环冷却器。3.如申请专利范围第2 项之低温冷却器,其中该冷却用表面(20)为史特林 循环冷却器之圆柱形冷触指。4.如申请专利范围 第3项之低温冷却器,其中该已冷却表面(30)为史特 林循环冷却器之一杜瓦瓶(26)之一内壁(29)。5.如申 请专利范围第4项之低温冷却器,其中转接器(40)置 于杜瓦瓶(26)之内壁(29)与该冷触指之间。6.如申请 专利范围第5项之低温冷却器,其中转接器(40)具有 一端盖(42)及一自其延伸之圆柱形罩壳(44),罩壳(44) 至少部份沿冷触指(20)之纵轴延伸。7.如申请专利 范围第6项之低温冷却器,其中该第一流体包括置 于端盖(42)与杜瓦瓶(26)之内壁(29)间之热油脂。8. 如申请专利范围第7项之低温冷却器,其中该第二 流体包括置于转接器罩壳(44)与冷触指(20)间之氮 气。9.如申请专利范围第8项之低温冷却器,尚包括 一位于冷触指(20)四周与转接器罩壳(44)接触之绝 缘体(50)。10.如申请专利范围第9项之低温冷却器, 尚包括一置放于绝缘体(50)之一近端与冷触指(20) 之一基底间之弹簧(52),如此弹簧(52)有效维持绝缘 体(50)之一远端与转接器(40)接触而且转接器(40)与 杜瓦瓶(26)接触。图式简单说明: 第一图为本发明史特林循环低温冷却器与杜瓦瓶 总成之例示性实作之侧面剖视图。 第二图为第一图中冷却器/杜瓦瓶之近端放大视图 。 第三图为第二图中冷却器/杜瓦瓶之进一步近端放 大视图。 第四图为本发明冷却器/杜瓦瓶之一替代具体形式 。
地址 美国