| 主权项 |
1.一种碎形散热片装置,系置于一发热元件上,具有 一散热鳍片,其特征在于该散热鳍片排列形状为一 碎形结构藉以将该发热元件之热导出至空气。2. 如申请专利范围第1项所述之散热片装置,其中该 碎形结构系为一ㄇ字型组合成的一几何结构,藉以 增加该散热片之散热面积。3.如申请专利范围第1 项所述之碎形散热片装置,其中该发热元件系为一 电晶体逻辑晶片,该电晶体逻辑晶片于操作时产生 热能,藉由该散热片将热导出至空气。4.如申请专 利范围第3项所述之碎形散热片装置,其中该电晶 体逻辑晶片为一半导体电路,于电晶体加电压操作 时,发出热能。5.如申请专利范围第4项所述之碎形 散热片装置,其中该半导体电路为一中央处理器( cpu)。6.如申请专利范围第1项所述之碎形散热片装 置,其中该形结构系为一三阶碎型结构。7.如申请 专利范围第6项所述之碎形散热片装置,其中该三 阶碎形结构系为三阶ㄇ字碎型结构。8.如申请专 利范围第1项所述之碎形散热片装置,其中该碎形 散热片装置系为一金属碎形散热片装置。9.如申 请专利范围第8项所述之碎形散热片装置,其中该 金属碎形散热片装置为一铝制碎形散热片装置。 10.如申请专利范围第9项所述之散热片装置,其中 该铝制碎形散热片装置系以压铸(die casting)一体成 型。11.一种碎形散热片装置,系置于一发热元件上 ,具有一散热鳍片,其特征在于该散热鳍片排列形 状系由一碎形结构组合而成,藉以将该发热元件之 热导出至空气。12.如申请专利范围第11项所述之 碎形散热片装置,其中该散热鳍片排列形状系由该 碎形结构对称组合而成。13.如申请专利范围第11 项所述之碎形散热片装置,其中该碎形结构系为一 ㄇ字型组合成的一几何结构,藉以增加该散热片之 散热面积。14.如申请专利范围第11项所述之碎形 散热片装置,其中该发热元件系为一电晶体逻辑晶 片,该电晶体逻辑晶片于操作时产生热能,藉由该 散热片将热导出至空气。15.如申请专利范围第14 项所述之碎形散热片装置,其中该电晶体逻辑晶片 为一半导体电路,于电晶体加电压操作时,发出热 能。16.如申请专利范围第15项所述之碎形散热片 装置,其中该半导体电路为一中央处理器(cpu)。17. 如申请专利范围第11项所述之碎形散热片装置,其 中该碎形结构系为一三阶碎型结构。18.如申请专 利范围第17项所述之碎形散热片装置,其中该三阶 碎形结构系为三阶ㄇ字碎型结构。19.如申请专利 范围第11项所述之碎形散热片装置,其中该碎形散 热片装置系为一金属碎形散热片装置。20.如申请 专利范围第19项所述之碎形散热片装置,其中该金 属碎形散热片装置为一铝制碎形散热片装置。21. 如申请专利范围第20项所述之碎形散热片装置,其 中该铝制碎形散热片装置系以压铸(die casting)一体 成型。图式简单说明: 第一图:习用市售之沟槽式散热片。 第二图:本案一阶碎形散热片之俯视及立体图。 第三图:本案二阶碎形散热片之俯视及立体图。 第四图:本案三阶碎形散热片之俯视及立体图。 第五图:本案CPU散热片测试恒温箱示意图。 第六图:本案碎形变更设计。 |
