发明名称 具调位作用之散热机构
摘要 一种具调位作用之散热机构,系用以装设于印刷电路板上,并与印刷电路板上之热源产生装置相接,以逸散热源产生装置所产生之热量,其包括有一具有接触面之散热模组;将该散热模组定位至印刷电路板上之定位框架,令该散热模组之接触面与热源产生装置保持接触之状态,而该定位框架之一端则枢设于该散热模组侧边之枢接端部;以及设于该散热模组与定位框架间之复数个弹性元件,藉该弹性元件之弹性作用,使该散热模组之接触面接触至热源产生装置之相对表面后,该散热模组得以其枢接端部为轴而对该定位框架产生相对之微辐枢转,令该散热模组之接触面不会对热源产生装置产生不当压力,避免印刷电路板因弯曲变形而造成焊接于热源产生装置与印刷电路板间之锡球的龟裂而损及产品之信赖性。
申请公布号 TW449067 申请公布日期 2001.08.01
申请号 TW088209027 申请日期 1999.06.03
申请人 英业达股份有限公司 发明人 孙德彰
分类号 G06F1/20;H05K7/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 代理人 陈昭诚 台北巿武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种具调位作用之散热机构,其系装设于一电子 产品之印刷电路板上,包括有: 一具有一接触面之散热模组; 一将该散热模组定位置该印刷电路板上之定位框 架,令该散热模组之接触面与装设于该印刷电路板 上之热源产生装置接触,而该定位框架之一端则枢 设于该散热模组侧边之枢接端部上;以及 设于该散热模组与定位框架间之复数个弹性元件, 藉核弹性元件之弹性作用力,使该散热模组之接触 面与热源产生装置产生适当接触,并在该弹性元件 受压缩时,该散热模组得以其枢接端部对该定位框 架产生相对之枢转,以释除该散热模组对热源产生 装置产生之不当压力。2.如申请专利范围第1项之 散热结构,其中,该热源产生装置系中央处理器(CPU) 。3.如申请专利范围第1项之散热结构,其中,该弹 性元件系选自伸缩弹簧,弹性柱体及具有类似功能 者之一者。4.如申请专利范围第1项之散热结构,其 中,该散热模组系由具有该接触面之散热块,具有 该枢接端部之热交换构件及用以导热连结该散热 块与热交换构件之热管,及促进热交换构件之热交 换效率的散热风扇。5.如申请专利范围第4项之散 热机构,其中,该散热块之二相对侧边上复设有水 平向外延伸之相对肩部,于该肩部上并设有可部份 收纳该弹性元件之装设槽。6.如申请专利范围第1 或4项之散热机构,其中,该枢接端部系形成于该热 交换构件二相对侧边上之轴柱者。7.如申请专利 范围第1.4或5项之散热机构,其中,该定位框架系由 一中央开设有供该散热块嵌入之嵌设孔的扣接板, 连设于该扣接板一侧边上并向外水平延伸之连结 臂,以及与该扣接板固接之定位片所构成者;使该 散热块嵌入该扣接板之嵌设孔后,该散热块之肩部 得架接于该扣接板与定位片间,而使该散热块不会 脱离该扣接板,并使该弹性元件限位于该散热块与 定位片之间,同时,该连结臂之自由端系与该热交 换构件之枢接端部枢接。8.如申请专利范围第7项 之散热机构,其中,该连结臂之自由端复接设有一 枢接板,使该枢接板之一端与该连结臂之自由端端 接,而其另一端枢接至该热交换构件之枢接端部上 。图式简单说明: 第一图系本创作实施例之立体分解图; 第二图系本创作实施例之组合立体图; 第三图系本创作实施例组合后装设至印刷电路板 上之示意图;以及 第四图系本创作实施例组合后装设至印刷电路板 上之示意图,但显示其弹簧受压缩,使散热模组对 定位框架产生微幅枢转之状态。
地址 台北巿士林区后港街六十六号