| 发明名称 | 平面抗蚀结构、尤其是用于电子元件的封装及用于制造的热机械方法 | ||
| 摘要 | 在用于使一个部分升高的载体表面上施加的抗蚀层平面化的热机械方法中将得到一个抗蚀结构,尤其是用于电子元件的封装。其中由耐热保护膜(3)及感光层(4)的组合构成的一个干抗蚀膜(2)用其感光层(4)放置在载体面(6)上,及干抗蚀膜(2d)在压力及热量下被平面化,然后使感光层曝光,接着除去保护膜(3)及使感光层显影。 | ||
| 申请公布号 | CN1306692A | 申请公布日期 | 2001.08.01 |
| 申请号 | CN99807714.3 | 申请日期 | 1999.05.05 |
| 申请人 | 埃普科斯股份有限公司 | 发明人 | B·弗巴彻尔 |
| 分类号 | H03H9/05;H03H3/08 | 主分类号 | H03H9/05 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 苏娟;章社杲 |
| 主权项 | 1．电子元件，-具有施加在一个衬底(1)上的升高结构(5)，尤其是具有金属化或导体条的结构，-具有一个施加在升高结构上的抗蚀结构(4)，-其中抗蚀结构被密封地置于衬底及升高结构上，及-其中抗蚀结构具有这样变化的层厚度，即抗蚀结构的表面近似地位于一个平面内。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||