| 发明名称 |
Wire wound electronic component |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2345802(B) |
申请公布日期 |
2001.08.01 |
| 申请号 |
GB20000008558 |
申请日期 |
1998.08.17 |
| 申请人 |
* TAIYO YUDEN CO.LTD. |
发明人 |
HIDEKI * OGAWA;HIDEO * AOBA;YOSHIHIRO * AMADA;TAKAYUKI * UEHARA;KAZUHIKO * OTSUKA;HIDEYUKI * KARASAWA;NOBUYASU * SHIBA |
| 分类号 |
H01F17/00;H01F17/04;H01F27/02;H01F27/29;H01F41/00;H01F41/02;H01F41/04;H01F41/12;H05K9/00;(IPC1-7):H01F27/02 |
主分类号 |
H01F17/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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