发明名称 Test connector with high interconnection density for integrated circuits
摘要 <p>La présente invention concerne un connecteur de test de haute densité d'interconnexion destiné notamment à la vérification de circuits intégrés, comportant une platine supportant une pluralité de broches conductrices dont l'une des extrémités forme une zone de contact avec le circuit électronique à tester et l'autre extrémité forme une zone de contact avec une platine de liaison avec un moyen de raccordement avec l'équipement de test, les broches conductrices présentant une forme apte à assurer une flexibilité comprenant une composante longitudinale, caractérisé en ce que les broches présentent une succession d'au moins trois sections arquées (4, 5, 6) dans des directions alternées prolongées de part et d'autre par des segments rectilignes mobiles selon un degré de liberté en translation axiale, les broches étant insérées dans des platines frontales. &lt;IMAGE&gt;</p>
申请公布号 EP1120657(A1) 申请公布日期 2001.08.01
申请号 EP20000403419 申请日期 2000.12.06
申请人 UPSYS PROBE TECHNOLOGY 发明人 JURINE, JEAN MICHEL;GEORGE, ISABELLE
分类号 G01R31/26;G01R1/067;G01R1/073;G01R3/00;H01L21/66;(IPC1-7):G01R1/073 主分类号 G01R31/26
代理机构 代理人
主权项
地址