| 发明名称 | 电路板缓冲支承装置 | ||
| 摘要 | 一种电路板缓冲支承装置。为提供一种支撑效果好、保护主机板、提高产品合格率的计算机辅助装置,它包括挠性支承体及位于挠性支承体上方的卡头体;卡头体设有抵于电路板表面的扣合翼及弹性槽孔,其底部形成用于卡固于电路板卡孔内的束颈部;挠性支承体包括至少一挠性支承部;挠性支承部为至少一构成横向贯通孔的挠性支承件。 | ||
| 申请公布号 | CN2440222Y | 申请公布日期 | 2001.07.25 |
| 申请号 | CN00245734.2 | 申请日期 | 2000.08.07 |
| 申请人 | 台湾光宝电子股份有限公司 | 发明人 | 陈金竺 |
| 分类号 | G06F1/16 | 主分类号 | G06F1/16 |
| 代理机构 | 北京三友专利代理有限责任公司 | 代理人 | 刘领弟 |
| 主权项 | 1、一种电路板缓冲支承装置，它包括挠性支承体及位于挠性支承体上方的卡头体；卡头体设有抵于电路板表面的扣合翼及弹性槽孔，其底部形成用于卡固于电路板卡孔内的束颈部；其特征在于所述的挠性支承体包括至少一挠性支承部；挠性支承部为至少一构成横向贯通孔的挠性支承件。 | ||
| 地址 | 台湾省台北市 | ||