| 发明名称 |
Testing interconnections in an electronic circuit assembly by thermal conduction detection. |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
GB2358466(A) |
申请公布日期 |
2001.07.25 |
| 申请号 |
GB20000001075 |
申请日期 |
2000.01.18 |
| 申请人 |
CINDY MARIA MARCELLA * MOTMANS |
发明人 |
CINDY MARIA MARCELLA * MOTMANS |
| 分类号 |
G01R31/04;G01R31/309;(IPC1-7):G01R31/309 |
主分类号 |
G01R31/04 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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