| 发明名称 |
High thermally conductive polymeric adhesive |
| 摘要 |
A thermosetting adhesive paste exhibiting a high thermal conductivity suitable for die attach applications.
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| 申请公布号 |
US6265471(B1) |
申请公布日期 |
2001.07.24 |
| 申请号 |
US19970810554 |
申请日期 |
1997.03.03 |
| 申请人 |
DIEMAT, INC. |
发明人 |
DIETZ RAYMOND LOUIS |
| 分类号 |
C09J201/00;C09J5/08;C09J9/00;C09J9/02;H01B1/22;(IPC1-7):C08F2/16 |
主分类号 |
C09J201/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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