发明名称 发光二极体
摘要 本创作为一种发光二极体,主要系以氮化镓蓝光LED发光晶粒为一透明体,及正、负两电极都在同一面上且高低不等,并将电极镀上锡球再将锡球研磨使之等高。利用覆晶技术将LED发光晶粒反贴粘着于基座或基板上并经加温焊接使发光晶粒与基板电极接合而不用打线,以发光晶粒之反面取出光为其特征点。本创作之优点不用打金线,体积可缩小,且良率高,品质稳定加上没有传统的金属电极面的阻光作用,在本创作金属电极面为一反射面,因此发光二极体的发光亮度及均匀性均比传统方式来得佳。
申请公布号 TW447151 申请公布日期 2001.07.21
申请号 TW087115314 申请日期 1998.09.11
申请人 陈兴 发明人 陈兴
分类号 H01L33/00 主分类号 H01L33/00
代理机构 代理人
主权项 1.一种发光二极体,系以氮化镓基发光晶粒为一透明体及其正、负两电极都在同一面上且高低不等,将正、负电极镀上锡球凸块后再利用研磨方式使其正、负电极锡球凸块面等高;将发光二极体之发光晶粒反贴粘着于基座或基板上,并经加温焊接使发光晶粒之电极接点与基板电极接点焊合,并以发光晶粒之反面取出光。图式简单说明:第一图系传统发光二极体封装(固晶打线)之结构图。第二图系以氧化铝单晶为基板所制作氮化镓系蓝光发光二极体封装结构图。第三图为传统发光二极体以覆晶方式封装之结构图。第四图系本创作发光二极体在氮化镓蓝光晶片电极面上长锡球之结构图。第五图系本创作发光二极体经加工磨平锡球电极之结构示意图。第六图系本创作发光二极体在透明基板所制作出之发光二极体晶粒以覆晶方式封装结构图。
地址 新竹巿仁爱街八十三号五楼