| 主权项 |
1.一种光纤插槽总成,其包含:一光纤插槽,其包括一第一及第二半体;一第一连接器,其包括第一套头,该第一套头系包括至少一斜面边缘,该第一连接器系收纳在该光纤插槽之第一半体中;一第二连接器,其包括第二套头,该第二套头系包括至少一开孔,该第二连接器系收纳在该光纤插槽之二半体中,以及一对正构件,其由该第二套头之开孔所收纳,且与该第一套头之斜面边缘相配接,以使第一套头与第二套头对正。2.根据申请专利范围第1项之光纤插槽总成,其中该对正构件系一安装在光纤插槽总成中之销体。3.根据申请专利范围第2项之光纤插槽总成,其中该第一及第二套头系收纳复数光纤。4.根据申请专利范围第2项之光纤插槽总成,其中该光纤插槽之第一半体系具有第一种外形样式。5.根据申请专利范围第4项之光纤插槽总成,其中该光纤插槽之第二半体系具有第二种外形样式。6.根据申请专利范围第5项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MP型光纤连接器。7.根据申请专利范围第5项之光纤插槽总成,其中该第二种外形样式系用于一MT型光纤连接器。8.根据申请专利范围第7项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MP型连接器,而第二种外形样式则系用于MTP型连接器。9.根据申请专利范围第5项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MACII型连接器,而第二种外形样式则系用于MT型连接器。10.根据申请专利范第9项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MACII型连接器,而第二种外形样式则系用于MTP型连接器。11.根据申请专利范围第6项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MP型连接器,而第二种外形样式则系用于MTP型连接器。12.根据申请专利范围第4项之光纤插槽总成,其中该光纤插槽系包括复数个整合在第一半体中之闩扣,其系用以闩扣住第一连接器。13.根据申请专利范围第6项之光纤插槽总成,其中该光纤插槽进一步包含一插槽凹沟,其系用以衔接第一连接器之极性构件。14.根据申请专利范围第13项之光纤插槽总成,其中该光纤插槽系包括复数个整合在第二半体中之闩扣,其系用以闩扣住第二连接器。15.一种光纤插槽总成,其包含:一光纤插槽,其包括一第一及第二插槽半体;一第一连接器,其包括第一套头,该第一套头系包括一斜面边缘,该第一套头系插入至第一插槽半体中;一第二连接器,其包括一第二套头,该第二套头系具有一插入至该第二插槽半体中之端面;以及一对导引构件,其系衔接该第二套头之端面与衔接该第一套头之斜面边缘,以使第一套头与第二套头对正。16.根据申请专利范围第15项之光纤插槽总成,其中该对导引构件系安装在光纤插槽总成中。17.根据申请专利范围第16项之光纤插槽总成,其中该第一及第二连接器系收纳复数个光纤。18.根据申请专利范围第17项之光纤插槽总成,其中该第一插槽半体系具有第一种外形样式。19.根据申请专利范围第18项之光纤插槽总成,其中该第二插槽半体系具有第二种外形样式。20.根据申请专利范围第19项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系符合一MP型连接器。21.根据申请专利范围第20项之光纤插槽总成,其中该第二种外形样式系符合一MT型连接器。22.根据申请专利范围第21项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系符合一MP型连接器,而第二种外形样式则系符合MTP型连接器。23.根据申请专利范围第19项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系符合一MACII型连接器。24.根据申请专利范围第23项之光纤插槽总成,其中该第一种外形样式系用于一MACII型连接器,而第二种外形样式则系用于MT型连接器。25.根据申请专利范围第19项之光纤插槽总成,其中该第二种外形样式系符合一MACII型连接器。26.根据申请专利范围第15项之光纤插槽总成,其中该导引构件系一种由该第二套头之端面延伸而出之对正销。27.一种光纤套头,其具有一近端及远端侧,该套头包含:一第一套头半体,其包含一具有第一主表面之第一前缘部,用以收纳复数个别光纤;以及一第一垂直壁,其系突伸超过第一主表面,且沿着该近端侧延伸。28.根据申请专利范围第27项之光纤套头,其进一步在近端侧包含一第一斜面边缘。29.根据申请专利范围第28项之光纤套头,其进一步沿着该远端侧而提供一第一切口。30.根据申请专利范围第29项之光纤套头,其中该第一切口之尺寸系大约相同于第一垂直对正壁之尺寸。31.根据申请专利范围第30项之光纤套头,其进一步包含:一第二套头半体,其系与该第一套头半体对正,该第二套头半体系包含一具有第二主表面之第二前缘部,用以收纳复数个别光纤;一第二垂直壁,其系突伸超过该第二主表面,且沿该远端侧而延伸;以及一第二斜面边缘,其系位在该远端侧。32.根据申请专利范围第31项之光纤套头,其中该第一套头半体系进一步沿着该远端侧而提供一第一切口,以收纳该第二垂直对正壁。33.根据申请专利范围第32项之光纤套头,其中该第二套头半体系沿着近端侧而提供一第二切口,以收纳第一垂直对正壁。34.根据申请专利范围第33项之光纤套头,其中该第一套头半体系包含复数个第一V形凹沟,其系用以收纳个别之光纤。35.根据申请专利范围第34项之光纤套头,其中该第二金套头半体系包含复数第二V形凹沟,用以收纳个别光纤,其中该第二V形凹沟系相对于该第一V形凹沟。36.根据申请专利范围第35项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开,以衔接由MT型连接器伸出之至少一导引销。37.根据申请专利范围第35项之光纤套头,其中该光纤套头系具有一形状样式,其系符合于一MT型连接器。38.根据申请专利范围第35项之光纤套头,其中该第一套头半体及第二套头半体系公母同体。39.根据申请专利范围第35项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开,以衔接由MACII型连接器突伸出之至少一导引销。40.根据申请专利范围第35项之光纤套头,其中该光纤套头系具有一形状样式,其系符合一MACII型连接器。41.一种光纤套头,其包含:一对互为相反之套头半体结合在一起,以形成一部分之光纤支撑部位,用以收纳至少一光纤;其中一套头半体系包括一由其上突伸而出之垂直对正壁体,其系在第一侧边朝向另一套头半体而延伸;以及一第一斜面边缘,其系以第一侧边内含在其中一套头半体中。42.根据申请专利范围第41项之光纤套头,其进一步包含:一第二垂直对正壁,其系包括在其中一套头半体中,且由该套头半体之第二侧边朝向另一套头半体突伸而出;以及一第二斜面边缘,其系以第二侧边内含在其中一套头半体中。43.根据申请专利范围第42页之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开以收纳一对导引销。44.根据申请专利范围第43项之光纤套头,其中光纤支撑部位系包含复数相对之V形凹沟,用以个别地收纳复数光纤。45.根据申请专利范围第44项之光纤套头,其中该光纤支撑部位系包含十二个相对之V形凹沟。46.根据申请专利范围第44项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开,以衔接由MT型连接器伸出之至少一导引销。47.根据申请专利范围第44项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开,以衔接由一MACII型连接器伸出之至少一导引销。48.根据申请专利范围第44项之光纤套头,其中该光纤套头系具有一形状样式,其系符合一MT型连接器。49.根据申请专利范围第44项之光纤套头,其中该光纤套头系具有一形状样式,其系符合一MACII型连接器。50.根据申请专利范围第41项之光纤套头,其中:该光纤套头系由具有小于1.5之异向性之树脂成份所构成,其中该树脂成份系由以下至少一树脂族群中选出:聚醚类、聚醚磺胺以及环氧树脂。51.一种光纤套头,其包含:一上套头半体,其包括一具有上方主表面之前缘部;一下套头半体,其包括一具有下方主表面之前缘部;复数V形凹沟,其系形成在上及下方主表面;一向上壁体,其系与下套头半体之前缘部一体成型,该向上壁体系在一近端侧轴向地邻接下套头半体之前缘部,且该向上壁体系垂直地突伸超过下方主表面;一向下壁体,其系与上套头半体之前缘部一体成型,该向下壁体系在一远端侧轴向地邻接上套头半体之前缘部,且该向下壁体系垂直地突伸超过上方主表面;一第一切口,其系形成在下套头半体,其系在远端侧轴向地邻接下套头半体之前缘部,其中该第一切口系收纳该向下壁体;一第二切口,其系形成在上套头半体,其系在近端侧轴向地邻接上套头半体之前缘部,其中该第二切口系收纳该向上壁体;一第一斜面边缘,其系形成在向上壁体,且其系沿着下套头半体之前缘部而延伸;以及一第二斜面边缘,其系形成在向下壁体,且其系沿着上套头半体之前缘部而延伸。52.根据申请专利范围第51项之光纤套头,其中该前缘部系收纳十二条光纤。53.根据申请专利范围第52项之光纤套头,其中该光纤套头系具有符合MT型连接器之形状样式。54.根据申请专利范围第51项之光纤套头,其中该光纤套头系具有符合MACII型连接器之形状样式。55.根据申请专利范围第54项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系隔开,以收纳一对导引销。56.根据申请专利范围第55项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系相互隔开,以收纳由一MT型连接器突伸出之该对导引销。57.根据申请专利范围第55项之光纤套头,其中该第一及第二斜面边缘系相互隔开,以收纳由一MACII型连接器突伸出之该对导引销。58.根据申请专利范围第51项之光纤套头,其中该光纤套头系由具有小于1.5之异向性之树脂成份所构成,其中该树脂成份系由以下至少一树脂族群中选出:聚醚类、聚醚磺胺以及环氧树脂。59.一种组装一光纤套头之方法,其包含以下之步骤:提供一第一套头半体,其中该第一套头半体系包括一具有第一主表面且具有至少一V形凹沟形成于其中之第一前缘部,该第一前缘部在近端侧亦具有一第一垂直对正壁,其中该第一垂直对正壁系突伸超过第一主表面,且沿着第一前缘部而轴向地延伸,且其中第一垂直对正壁在近端侧系包括一第一斜面边缘;将至少一光纤放置在V形凹沟;提供一第二套头半体,其中该第二套头半体系包括一具有第二主表面之第二前缘部,该第二前缘部在一远端侧亦具有一第二垂直对正壁,其中该第二垂直对正壁系突伸超过第二主表面,且沿着第二前缘部而轴向地延伸,且其中第二垂直对正壁在远端侧系包括一第二斜面边缘;施加黏着材料于光纤;以及将第一主表面与第二主表面相配接,其中第一及第二垂直对正壁系可以防止黏着材料渗漏至个别的第一及第二斜面边缘。60.根据申请专利范围第59项之方法,其包括以下之步骤:提供具有第一前缘部之第一套头半体,其中该前缘部在远端侧亦包括一第一切口,其系用以收纳第二垂直对正壁,以及提供具有第二前缘部之第二套头半体,其中该第二前缘部在远端侧亦包括一第二切口,其系用以收纳第一垂直对正壁。61.根据申请专利范围第60项之方法,其中提供第二套头半体之步骤系包括提供具有第二主表面之第二前缘部,其具有至少一V形凹沟形成于其中,用以放置至少一光纤。62.根据申请专利范围第59项之方法,其中施加黏着材料至光纤之步骤系包括供应由无氧黏胶所构成之黏着材料的步骤。63.根据申请专利范围第59项之方法,其包括使黏着材料硬化之额外步骤。64.根据申请专利范围第63项之方法,其包括割开及研磨位在硬化之光纤套头中之光纤的额外步骤。65.根据申请专利范围第59项之方法,其中该V形凹沟系模制在第一套头半体之第一主表面。66.根据申请专利范围第59项之方法,其中V形凹沟系以机械加工之方式形成在第一套头半体之第一主表面。67.根据申请专利范围第59项之方法,其中V形凹沟系蚀刻在第一套头半体之第一主表面。68.根据申请专利范围第59项之方法,其中第一斜面边缘系模制于近端侧。69.根据申请专利范围第59项之方法,其中第一斜面边缘系以机械加工方式形成在近端侧。70.根据申请专利范围第59项之方法,其中该第一斜面边缘系蚀刻在近端侧。图式简单说明:第一图系本发明之光纤连接器的立体视图;第二图系第一图之分解视图;第三图系本发明半块体之立体视图;第四图系本发明光纤互连系统之立体视图,其中第一图之光纤连接器系插入至本发明之插槽中;第五图系第四图之放大视图,其中显示本发明插槽之切开视图;第六图系沿着第九图之剖面线6-6所取之本发明插槽之切开顶视图;第七图系显示本发明之对正构件;第八图系本发明光纤互连系统之切开视图,其中具有一对光纤连接器结合在一插槽中;第九图系沿第八图之剖面线9-9所取之端部切开视图;第十图系本发明如第六图所示之对正构件的侧视图;第十一图系本发明之插槽的另一实施例之立体部份切开视图;第十二图系沿第十一图之剖面线12-12所取之插槽之顶视切开视图;第十三图系第十一图之插槽的顶视切开视图,其中系具有一用以收纳不同形状样式而连接至第一插槽中之连接器的相同插槽;第十四图系与本发明之插槽及连接器相连接之MTP连接器的顶视图;第十五图a系第十四图之光纤插槽的剖面前视图;第十五图b系第十四图之光纤插槽的剖面后视图;第十六图系一放大等角侧视图,其中显示本发明之下套头半体之近端侧;第十七图系一放大等角侧视图,其中显示本发明之下套头半体之远端侧,以及第十八图系一放大等角侧视图,其中显示下套头半体与一上套头半体相结合以构成本发明之套头。 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