| 主权项 |
1.一种气泡分离器,供用于半导体装置之制造,包含:一液体容器,供容装自其侧壁上所形成之入口导入之液体;及一内管,其系装设在该液体容器内部,且其下端部低于该入口之垂直水平以被浸渍于所容装之液体中。2.如申请专利范围第1项之气泡分离器,其中该液体容器及该内管系由铁氟龙(Teflon)制成。3.如申请专利范围第1项之气泡分离器,其更包含一浮体,其系位在该内管与该液体容器之间且系受该液体之浮力所操作。4.如申请专利范围第3项之气泡分离器,其中该浮体具有一弧形底部。5.如申请专利范围第3项之气泡分离器,其中该浮体系由铁氟龙(Teflon)制成。6.如申请专利范围第1项之气泡分离器,其中在该液体容器之上部装置有一排放口,以释出自液体中分离出之气泡。7.如申请专利范围第1项之气泡分离器,其中在该入口之上方及下方设有侦测器以侦测该浮体之操作状态。8.一种用于半导体装置制造方法中之液体供应装置,该装置包含:一液体供应源;一泵送机构,用以将液体自该液体供应源中送出;一气泡分离器,用以依据被该泵送机构导入之液体之重量来将气泡自液体中分离并移除;及一液体储槽,用以储存导入之已分离及移除气泡之液体。9.如申请专利范围第8项之液体供应装置,其中该气泡分离器含有一液体容器供容装欲从其侧壁上所形成之入口导入之液体;及一内管,其系装设在该液体容器中且其下端部系低于该入口之垂直水平以被浸渍于所容装之液体中。10.如申请专利范围第9项之液体供应装置,其中一浮体系装设于该内管与该液体容器之间且系受该液体之浮力所操作,一排放口装设在该液体容器之上部,以释出自液体中分离出之气泡。11.如申请专利范围第9项之液体供应装置,其中在该入口之上方及下方设有侦测器以侦测该浮体之操作状态及控制该泵送机构及该排放口之操作。12.如申请专利范围第8项之液体供应装置,其中在该气泡分离器与该液体储槽之间更装设有一过滤器以过滤该液体。13.一种用于半导体装置制造方法中之液体供应装置之驱动方法,包含下列步骤:a)将液体导入一具有一气泡分离器及一内管之液体容器之气泡分离器中,该液体容器系用以容装自形成于其侧壁之入口所导入之液体,该内管系装设在该液体容器之内侧,其下端部系低于该入口之垂直水平以被浸渍于所容装之液体内;b)操作一位在该内管与该液体容器间且藉液体之浮力操作之浮体;c)利用位在入口上方及下方之侦测器来侦测浮体之操作状态;及d)利用来自侦测器之讯号来控制一帮浦,以将液体供应至气泡分离器之液体容器,及控制一装设在液体容器上部之排放部以将从导入液体中分离出之气泡释出。图式简单说明:第一图系习用之用于制造半导体装置之液体供应装置之示意图;第二图系本发明之一实施例之用于制造半导体装置之液体供应装置之示意图;第三图为一流程图,显示本发明之液体供应装置之驱动方法。 |
