| 主权项 |
1.一种组合地砖,系包含由地砖与套环两种元件搭配组成,其中:地砖,其底面均匀间隔布设有凸出的凸垫,底面各边形成凸垫切分二分之一的第一凸垫,底面各端角系形成凸垫切分四分之一的第二凸垫;套环,系可紧密套合于前述二个相拼合之第一凸垫外部,或四个相拼合之第二凸垫外部;俾当铺设地砖时,任相邻二片地砖边缘之各第一凸垫皆对称相拼合,可利用套环套合固定;而任四片相邻双列并排之四片地砖中央端角之第二凸垫皆对称相拼合,亦可利用套环套合固定,构成所有铺设地砖皆相互牵制之整盘固定效果者。2.如申请专利范围第1项所述之组合地砖;其中,该凸垫、第一凸垫、第二凸垫系为管状构造者。3.如申请专利范围第1项所述之组合地砖;其中,该第一凸垫、第二凸垫与套环系对称形成朝底端渐进缩小之推拔构造者。4.如申请专利范围第1.2或第3项所述之组合地砖;其中,该凸垫系为圆形断面、套环系为圆形管状构造者。5.如申请专利范围第1.2或第3项所述之组合地砖;其中,该凸垫系为正方形断面、套环系为正方形管状构造者。6.如申请专利范围第1.2或第3项所述之组合地砖;其中,该凸垫系为菱形断面、套环系为菱形管状构造者。7.如申请专利范围第1项所述之组合地砖;其中,该地砖系为正方形或长方形构造者。8.一种组合地砖,系包含由地砖与套环两种元件搭配组成,其中:地砖,其底面均匀间隔布设有向上凹陷的环槽,底面各边形成环槽切分二分之一的第一环槽,底面各端角系形成环槽切分四分之一的第二环槽;套环,系可紧密套合于前述二个相拼合之第一环槽内部,或四个相拼合之第二环槽内部;俾当铺设地砖时,任相邻二片地砖边缘之各第一环槽皆对称相拼合,可利用套环套合固定;而任四片相邻双列并排之四片地砖中央端鱼之第二环槽皆对称相拼合,亦可利用套环套合固定,构成所有铺设地砖皆相互牵制之整体固定效果者。9.如申请专利范围第8项所述之组合地砖;其中,该环槽系为圆形管状断面、套环系为圆形管状构造者。10.如申请专利范围第8项所述之组合地砖;其中,该环槽系为正方形管状断面、套环系为正方形管状构造者。11.如申请专利范围第8项所述之组合地砖;其中,该环槽系为菱形管状断面、套环系为菱形管状构造者。12.如申请专利范围第8项所述之组合地砖;其中,该地砖系为正方形或长方形构造者。图式简单说明:第一图系为传统厚地砖之构造示意图。第二图系为传统厚地砖之黏贴铺设状态侧剖示意图。第三图系为本创作之构造示意图。第四图系为本创作之使用状态参考示意图。第五图系为沿第四图A-A'剖线之侧剖示意图。第六图系为本创作之另一实施构造示意图。第七图系为第六图构造之使用状态参考示意图。第八图系为沿第七图A-A'剖线侧剖示意图。 |
