| 主权项 |
1.一种基板在晶片上之多晶片封装构造,其系包含:一基板,其包含一介电层具有一上表面、一下表面以及一槽缝位于该介电层之中央区域,该基板包含复数个导线连接垫及晶片连接垫设于该介电层之上表面,其中该每一导线连接垫系分别电性连接至相对应之晶片连接垫;一保护层设在该基板之表面,其中该复数个导线连接垫及晶片连接垫系裸露于该保护层;至少两半导体晶片,具有一正面以及一背面,该晶片之正面系以一绝缘胶层固设于该基板之下表面,该晶片具有复数个晶片焊垫位于该晶片之正面中央,该每一晶片焊垫系分别电性连接至相对应的晶片连接垫;一导线架,包含复数条导线具有内脚部份以及外脚部份,该复数条导线之内脚部份系以一绝缘胶层固设于该基板之上表面,该每一条导线之内脚部份系电性连接至相对应的导线连接垫;及一封胶体包覆该至少两半导体晶片、基板以及导线架,该导线架之复数条导线之外脚部份系自该封胶体向外延伸用以与外界电性沟通。2.依申请专利范围第1项之多晶片封装构造,其中该介电层系以玻璃纤维强化BT树脂制成。3.依申请专利范围第1项之多晶片封装构造,其中该介电层系以FR-4玻璃纤维强化环氧树脂制成。4.一种介电层在晶片上之多晶片封装构造,其系包含:一介电层具有一上表面、一下表面以及一槽缝位于该介电层之中央区域;复数个导线连接垫及晶片连接垫,设于该介电层之上表面,其中该每一导线连接垫系分别电性连接至相对应之晶片连接垫;至少两半导体晶片,具有一正面以及一背面,该晶片之正面系以一绝缘胶层固设于该介电层之下表面,该晶片具有复数个晶片焊垫位于该晶片之正面中央,该每一晶片焊垫系分别电性连接至相对应的晶片连接垫;一导线架,包含复数条导线具有内脚部份以及外脚部分,该复数条导线之内脚部份系以一绝缘胶层固设于该介电层之上表面,该每一条导线之内脚部份系电性连接至相对应的导线连接垫;及一封胶体包覆该至少两半导体晶片、介电层以及导线架,该导线架之复数条导线之外脚部份系自该封胶体向外延伸用以与外界电性沟通,其中该介电层之表面至少有部分系直接与该封胶体接合。5.依申请专利范围第4项之多晶片封装构造,其中该介电层系以玻璃纤维强化树脂制成。6.依申请专利范围第5项之多晶片封装构造,其中该玻璃纤维强化树脂系为一玻璃纤维强化BT树脂制成。7.依申请专利范围第5项之多晶片封装构造,其中该玻璃纤维强化树脂系为一FR-4玻璃纤维强化环氧树脂制成。图式简单说明:第一图:习用晶片上跨引线封装构造之剖面图;第二图:根据本发明第一较佳实施例之一基板在晶片上之多晶片封闭构造之剖面侧视图;第三图:根据本发明第一较佳实施例之一基板在晶片上之多晶片封装构造上之视图;及第四图:根据本发明第一较佳实施例之一介电层在晶片上之多晶片封装构造之剖面图。 |
