颗粒监视装置(分割三)

摘要

当测量散射光之光侦测器14的讯号强度超过某预设值时，则颗粒20之运动，将藉由延长光侦测器受散射光之曝光时间，或者藉由增加雷射光束13之脉冲震动频率,或者藉由增加雷射光脉冲宽度，以散射光之轨迹来显示。然后在轨迹上再叠加上显示一个连接始点及终点的线。颗粒原点则藉由延长该直线至始点以外来估计，还有颗粒之目标则藉由延长至终点以外来估计。颗粒质量则由该直线在垂方向之投射长度除以散射光之曝光时间来估计。

主权项

1.一种颗粒监视装置,包括: 引导雷射进入处理反应器的装置; 测量颗粒散射光的装置; 以脉冲照射该雷射光数到数十脉冲该散射光到光 侦测器的装置; 藉由落下颗粒的轨迹或者点列显示该散射光的装 置;以及 在预定时间内追踪该散射光源之该轨迹的装置,以 及分析该散射光随时间强度的改变或者该散射光 之该最大与最小强度之比値估计该颗粒形状; 其中,在此当散射光强度改变时估计该颗粒之形状 之装置或者该散射光最大最小强度比小于预定値 时,以及当该散射光强度之改变或者该散射光最大 强度与最小强度之比値大于预定値时估计该颗粒 之形状为盘状;以及当该颗粒形状估计为盘形时, 提供由该散射光最大强度估计该颗粒盘状面积之 大小及由该散射光之最小强度估计盘子厚度的装 置。图式简单说明: 第一图是本发明第一实施例获取散射光之仪器之 概图; 第二图是修正散射光强度的仪器概图,为本发明之 第二实施例; 第三图是修正散射光强度的仪器概图,为本发明之 第三实施例; 第四图是在某一颗粒大小范围内测量散射光强度 的仪器概图,为本发明之第四实施例;以及 第五图是在来礼散射公式适用范围内以数値方法 修正资料处理方法之流程图,为本发明之第五实施 例。