雷射加工方法

摘要

本发明以提供能以高品质及生产性良好的实施印刷基板之间孔加工的方法为目的。对于混合有环氧树脂或玻璃布(玻璃纤维布)之玻璃环氧树脂(玻璃纤维加强环氧树脂)等之复合材料以雷射加工时，为要得到高品质的加工结果需将相互作用时间缩短而于胍冲光束与胍冲光束之照射间隔设某程度的等待时间以冷加工材料，然为了提高生产性又需要缩短该冷时间。本发明对于开孔之区域内的全部的孔将顶定之振荡频率的雷射光束分割为任意之数的胍冲予以照射，由重复该工序致达到所望的胍冲数而相互作用时间为应于分割数决定,因此可得冷时间，并由于将l孔分之胍冲数分割为复数的胍冲，其蚀刻率提高，比较对于全部的孔逐一照射 l胍冲的状态其对于加工所需要的胍冲数得以减少。

主权项

1.一种雷射加工方法,为对印刷基板使用复数胍冲 之雷射光束以对于复数之孔实施加工的雷射加工 方法,而为 将前述孔之加工所需要的雷射光束之胍冲数做n分 割(n为2以上的整数),将所分割之第1号至第n号之各 分割胍冲数之雷射光束为各工序别的使用,于各工 序以预定的振荡频率将当该工序之胍冲数的雷射 光束顺次照射而对全部的孔实行加工,并为仅重复 工序数之分的孔之加工为其特征者。2.如申请专 利范围第1项的雷射加工方法,其中对于前述孔之 加工的复数之工序途中,将前述雷射光束之胍冲幅 或尖输出,或将胍冲幅及尖输出予以变更为其 特征者。图式简单说明: 第一图表示说明「模式A」之加工方法的概念图。 第二图表示说明「模式B」之加工方法的概念图。 第三图表示以「模式A」加工时之加工孔之孔底的 状态。 第四图表示以「模式A」加工时之加工孔之孔表面 的状态。 第五图表示以「模式B」加工时之加工孔之孔底的 状态。 第六图表示以「模式B」加工时之加工孔之孔表面 的状态。 第七图表示使用「模式A」而降低振荡频率时之加 工结果。 第八图表示使用「模式B」而提高胍冲之能量时之 加工结果。 第九图表示第八图之领域III之对于铜箔之损害的 外观。 第十图表示实施形态I之雷射加工方法的概念图。 第十一图表示以「模式C」加工时之加工孔之孔底 的状态。 第十二图表示以「模式C」加工时之加工孔之孔表 面的状态。 第十三图表示「模式A」,「模式B」,及「模式C」 之热影响层的量。 第十四图表示用「模式C」而变更其胍冲幅及尖 输出的效果。 第十五图表示对于印刷基板应用雷射光束实行导 接孔之加工的断面图。 第十六图表示对于「模式A」与「模式B」之各振 荡频率的胍冲数与加工时间之关系。