| 主权项 |
1.一种应用于接触式影像感测模组中的电路板装 置,该电路板装置至少包含: 主频产生装置,用以产生时脉讯号; 光电感测积体电路,具有复数个光电二极体,用以 因应反射自待扫描物体之光线而产生相对应的类 比电压讯号,其中该光电感测积体电路系与该主频 产主装置耦合,并因应于该时脉讯号依序输出该复 数个光电二极体所产生之该类比电压讯号至该光 电感测积体电路外部;以及 类比/数位转换器,耦合于该光电感测积体电路,用 以接收自该光电感测积体电路输出之该类比电压 讯号,以将该类比电压讯号转换为数位讯号。2.如 申请专利范围第1项之电路板装置,其中上述之类 比,比/数位转换器系以一对一的方式与该光电感 测积体电路相耦合。3.如申请专利范围第1项之电 路板装置,其中上述之类比/数位转换器系以一对 多的方式与该光电感测积体电路相耦合。4.如申 请专利范围第1项之电路板装置,其中更包含讯号 编排装置,用以接收该数位讯号并依据讯号转递顺 序输出至该电路板装置外部。5.如申请专利范围 第1项之电路板装置,其中上述之光电感测积体电 路包含复数个类比开关,该复数个类比开关系与该 复数个光电二极体相耦合,以控制该光电二极体所 产生之该类比电压讯号的输出。6.如申请专利范 围第5项之电路板装置,其中上述之光电感测积体 电路包含时序产生器,该时序产生器系与该复数个 类比开关以及该主频产生装置相耦合,以因应于该 主频产生装置所输入之该时脉讯号,控制该复数个 类比开关的开启序列,以依序输出该光电二极体所 产生之该类比电压讯号的输出。7.如申请专利范 围第1项之电路板装置,其中上述之光电感测积体 电路包含放大器,该放大器电性连接于该复数个光 电二极体,用以放大由该光电二极体输出之该类比 电压讯号。8.一种应用于接触式影像感测模组中 的电路板装置,该电路板装置至少包含: 主频产生装置,用以产生时脉讯号;以及 光电感测积体电路,具有类比/数位转换器以及复 数个光电二极体,用以因应反射自待扫描物体之光 线而产生相对应的类比电压讯号,其中该光电感测 积体电路系与该主频产生装置耦合,并因应于该时 脉讯号依序输出该复数个光电二极体所产生之该 类比电压讯号至该类比/数位转换器中,以将该类 比电压讯号转换为数位讯号,并输出至该光电感测 积体电路外部。9.如申请专利范围第8项之电路板 装置,其中更包含讯号编排装置,用以接收该数位 讯号并依据讯号传递顺序输出至该电路板装置外 部。10.如申请专利范围第8项之电路板装置,其中 上述之光电感测积体电路包含复数个类比开关,该 复数个类比开关系与该复数个光电二极体相耦合, 以控制该光电二极体所产生之该类比电压讯号的 输出。11.如申请专利范围第10项之电路板装置,其 中上述之光电感测积体电路包含时序产生器,该时 序产生器系与该复数个类比开关以及结主频产生 装置相耦合,以因应于该主频产生装置所输入之该 时脉讯号,控制该复数个类比开关的开启序列,以 依序输出该光电二极体所产生之该类比电压讯号 的输出。12.如申请专利范围第8项之电路板装置, 其中上述之光电感测积体电路包含放大器,该放大 器电性连接于该复数个光电二极体,用以放大由该 光电二极体之该类比电压讯号。13.一种应用于接 触式影像感测模组中的电路板装置,该电路板装置 至少包含: 复数个光电感测积体电路,该光电感测积体电路具 有类比/数位转换器以及复数个光电二极体,用以 因应反射自待扫描物体之光线而产生相对应的类 比电压讯号,并输出该复设个光电二极体所产生之 该类比电压讯号至该类比/数位转换器中,以将该 类比电压讯号转换为数位讯号;以及 控制单元,与该复数光电感测积体电路相耦合,并 平行输入复数个时脉讯号给该复数个光电感测积 体电路,使得该光电感测积体电路平行输出该数位 讯号至该控制单元中,以产生相对应于该反射自待 扫描物体光线之数位输出讯号至该电路板装置的 外部。14.如申请专利范围第13项之电路板装置,其 中上述之光电感测积体电路包含复数个类比开关, 该复数个类比开关系与该复数个光电极二极体相 耦合,以控制该光电二极体所产生之该类比电压讯 号的输出。15.如申请专利范围第14项之电路板装 置,其中上述之光体感测积体电路包含时序产生器 ,该时序产生器系与该复数个类比开关以及该控制 单元相耦合,以因应于该控制单元所输入之该时脉 讯号,控制该复数个类比开关的开启序列,以依序 输出该光电二极体所产生之该类比电压讯号的输 出。16.如申请专利范围第13项之电路板装置,其中 上述之光电感测积体电路包含放大器,该放大器电 性连接于该复数个光电二极体,用以放大由该光电 二极体之该类比电压讯号。图式简单说明: 第一图为传统上接触式影像感测模组中具有光电 感测积体电路之电路板的示意图。 第二图为本发明中接触式影像感测模组之结构爆 炸图。 第三图为本发明中接触式影像感测模组之结构剖 面示意图。 第四图为本发明中第一实施例之接触式影像感测 模组中具有光电感测积体电路之电路板的示意。 第五图为本发明中第二实施例之接触式影像感测 模组中具有光电感测积体电路之电路板的示意图 。 第六图为本发明中第三实施例之接触式影像感测 模组中具有光电感测积体电路之电路板的示意图 。 |
