| 主权项 |
1.一种积体电路(IC)制品自动多重分选装置,其包括 一装置本体,一托盘型或管型堆叠机,一设有多数 捡拾构件可从托盘型或管型堆叠机捡拾IC制品的 捡拾单元,一可将捡拾单元供给的IC制品向前进给 的进给单元,一可控制进给单元的处理器,一可控 制烧入接线板X及Y轴方向移动的接线板X-Y进给器, 一可依照等级分选IC制品的X-Y-Z进给器,进而包括: 设于装置本体一侧端部的接线板装载机与接线板 卸载机; 一直流(DC)拒斥单元,及设于装置本体上依序邻接 装置本体安装接线板装载机与接线板卸载机之部 份的托盘装载单元与DC测试单元; 一设于装置本体上邻接DC测试单元的Y轴台,及设于 Y轴台且其架构可旋转90的旋转/回转单元; 一设于Y轴台旁的储仓槽; 一设于储仓槽旁的托盘卸载单元;及 一设于托盘卸载单元旁的分选单元。2.如申请专 利范围第1项之IC制品自动多重分选装置,其中之进 给单元包括:一第一工具,设于DC拒斥单元、托盘装 载单元及DC测试单元的上方,而可在DC拒斥单元、 托盘装载单元及DC测试单元之间作水平及垂直移 动; 一第二工具,设于DC测试单元与Y轴台上方,可在DC测 试单元与Y轴台之间作水平及垂直移动; 一第三工具,设于Y轴台与储仓槽上方,可在Y轴台与 储仓槽之间作水平及垂直移动;及 一第四工具,设于储仓槽与分选单元上方,可在储 仓槽与分选单元之间作水平及垂直移动。3.如申 请专利范围第1项之IC制品自动多重分选装置,其中 之旋转/回转单元包括: 一对固定安装于装置本体上且彼此间隔之导轨,该 导轨系用来支撑Y轴台; 一伺服马达,固定于装置本体; 一球螺杆,可旋转地接合于伺服马达; 一与球螺杆啮接并固定安装于Y轴台的可动构件, 该可动构件系用来沿着导轨移动Y轴台; 一转子,对中安装在Y轴台上; 一圆形导件,环设在转子周围; 一旋转板,安装在转子上,并利用轴承与导件耦接; 及多数接线板导件,安装在旋转板上,并分别设有 承窝。4.一种积体电路(IC)制品自动多重分送装置, 其包括: 一接线板装载机单元,设于装置本体一侧端上,可 踪向及横向移动; 一托盘卸载单元,设于接线板装载机单元旁; 一托盘卸下装载机单元,设于托盘卸载单元旁; 一X-Y台及一托盘传送单元,设于托盘卸载单元与托 盘卸下装载机单元之间; 一DC测试单元,设于托盘传送单元上方; 一移除凹槽单元,设于X-Y台上方; 一DC拒斥托盘,一接触拒斥托盘及多数储仓拒斥托 盘,依序邻接托盘卸下装载机单元; 一分选机器臂,置于各托盘上方;及 一进给单元,设于装置本体上方,并可进给IC制品。 5.如申请专利范围第4项之IC制品自动多重分选装 置,其中之进给单元包括复数个设于装置本体上方 的工具,该些工具包括: 一第一工具,其为一传送工具,可在托盘卸载单元 与DC测试单元间进给; 一第二工具,其为一传送工具,可在移除凹槽单元 与托盘卸下装载机单元间进给; 一第三工具,其为一插入工具,可在DC测试单元与一 设于DC测试单元与移除凹槽单元间的接线板单元 间进给,于DC测试单元对送至该处的IC制品完成测 试后,将品质良好之IC制品从DC测试单元进给至该 接线板单元; 一第四工具,其为一移除工具,可在接线板单元与 移除凹槽单元间进给;及 一第五工具,其为一分选工具,可在DC测试单元与一 分送或DC拒斥单元间进给。6.如申请专利范围第4 项之IC制品自动多重分选装置,进而包括: 一拒斥线及一良品线,分别设在托盘卸载单元与托 盘卸下装载机单元间在中央定义的区域的前方与 后方。7.如申请专利范围第6项之IC制品自动多重 分选装置,其中之DC测试单元包括多个承窝,在良品 线与拒斥线间移动。8.如申请专利范围第4项之IC 制品自动多重分选装置,其中有一拒斥线及一良品 线,分别设在装置本体位于头部单元下方之部位的 前方与后方。9.如申请专利范围第4项之IC制品自 动多重分选装置,进而包括: 一设于储仓拒斥托盘的托盘固定单元,用以减少储 仓拒斥托盘的摇摆与前后颠簸; 一设于每一工具的冲击吸收单元,用以减弱施于关 联工具的冲击,同时防止工具的垫块磨损; 一设于每一工具的过载吸收单元,用以吸收弱施于 关联工具的过载; 一设于每一工具的吸持构件节距调整单元,用以调 整关联工具内包含的用以捡拾IC制品的吸持构件 之节距; 一设于每一工具的分选机移行单元,用以水平方向 移动关联的工具; 一设于一DC单元的承窝开启单元,DC单元上有容置 欲测试之IC制品的多数承窝,承窝开启单元系用来 自动开启这些承窝,并使开启的承窝分别精确地固 持IC制品;以及 一承窝置换单元,可将DC单元之各承窝直接安装在 一电路板上,并使电路板可以脱离DC单元本体,因而 可以简易置换各承窝。10.如申请专利范围第9项之 IC制品自动多重分选装置,其中之托盘固定单元包 括: 一托盘固定板,安装在进给单元的本体上,其上且 可固定多数托盘; 复数个转角固定构件,安装在进给单元本体上,位 于托盘固定板的各个转角; 复数个中间固定构件,安装在进给单元本体上,其 位置分别对应置放于托盘固定板上的各托盘的侧 表面;以及 复数个末端固定构件,安装在进给单元本体上,其 位置分别对应置放于托盘固定板上的各托盘的后 端。11.如申请专利范围第9项之IC制品自动多重分 选装置,其中每一转角固定构件包括: 一L形本体; 一托盘支撑部,从L形本体一内表面朝内突出,以支 撑座落其上的托盘; 一阶级透孔,穿过该L形本体之一腿部; 一迫紧销,容置于阶级透孔内,该迫紧销之上端有 一头部; 一压缩弹簧,设于阶级透孔内环绕迫紧销四周,可 将迫紧销迫离透孔;以及 一扣环,装设在迫紧销下端四周。12.如申请专利范 围第9项之ID制品自动多重分选装置,其中,若每一 工具之架构系可在伺服马达操作下垂直移动,且其 下端设有一吸持垫块可捡拾一IC制品,则该冲击吸 收单元包括: 一作动杆,从关联工具之本体上端朝上延伸; 一固定板,可滑动地安装在作动杆周围,并设有一 耦接孔,作动杆穿过该孔垂直延伸; 一导引轴承,装设在耦接孔内,位于作动杆周围;以 及 一压缩弹簧,装设在作动杆周围,位于工具本体上 表面与固定板下表面之间。13.如申请专利范围第 12项之IC制品自动多重分选装置,其中之吸持垫块 包括: 一垫块本体,具有垂直之外表面; 一阶级中心孔,垂直穿过垫块本体; 一吸持部,设于吸持垫块本体之下端,该吸持部具 有朝上倾斜之内表面及外表面。14.如申请专利范 围第9项之IC制品自动多重分选装置,其中,若每一 工具包括一固定的工具本体,一固设在固定之工具 本体上的伺服马达,一从固定之工具本体下端朝下 延伸的导杆,及一可滑动地安装在导杆上并设有一 吸持构件的活动构件,则该过载吸收单元包括: 一汽缸,连接于活动构件并可沿导杆垂直移动活动 构件;以及 一调节器,连接于汽缸并可吸收施于工具并传送至 至汽缸的过载。15.如申请专利范围第9项之IC制品 自动多重分选装置,其中之吸持构件节距调整单元 包括: 一第一支撑杆,安装在关联工具之本体的中央部上 ; 一旋转汽缸,固定在支撑杆中央部上; 一旋转杆,其一端固定安装在旋转汽缸之轴上,其 另端设有一轴承; 一第二支撑杆,沿水平方向可活动地安装在工具本 体上端,同时纵向延伸; 一活动构件,固定安装在第二支撑杆上端,位于第 二支撑杆的后方; 一对开关,分别设于活动构件两相反侧,同时与活 动构件两相反端分开,此对开关系用来控制旋转汽 缸; 一导槽,由第二支撑杆之前表面定义,并可容置旋 转杆的轴承,因而在旋转汽缸操作而转动旋转杆时 ,使第二支撑杆沿水平方向移动;以及 一连杆机机,其一端连接于第二支撑杆下端,其另 端装设于工具本体,该连杆机构固持工具之吸持构 件,使吸持构件之节距依照第二支撑杆之水平移动 而改变。16.如申请专利范围第15项之IC制品自动多 重分选装置,其中之连杆机构包括: 复数个第一连杆; 复数个第二连杆,以交叉方式枢接于各第一连杆; 以及 多数固定销,可在第一及第二连杆交叉之各点,枢 接第一及第二连杆,该些固定销分别固定关联工具 的吸持构件。17.如申请专利范围第9项之IC制品自 动多重分送装置,其中之分选机移行单元包括: 一伺服马达,设于装置本体的一侧; 一驱动滑轮,固定安装在伺服马达的轴上; 一固定轴,与伺服马达的驱动滑轮在水平方向上彼 此间隔; 一从动滑沦,可旋转地安装在固定轴上; 一传送单元,安装在关联工具的上端,并设有一对 相隔的从动滑轮;以及 一条于内表面设有突齿的皮带,该皮带一端固定在 装置本体上,位于伺服马达下方,其另端固定在装 置本体上,位于固定轴下方,同时依序经由传送单 元之一从动辊轮,伺服马达之驱动滑轮,固定轴之 从动滑轮,及传送单元之另一从动辊轮而延伸。18. 如申请专利范围第9项之IC制品自动多重分选装置, 其中之分选机移行单元包括: 一伺服马达,设于装置本体的下端,位于装置本体 的一侧; 一驱动滑轮,固定安装在伺服马达的轴上; 一固定轴,与伺服马达的驱动滑轮在水平方向上彼 此间隔; 一从动滑沦,可旋转地安装在固定轴上; 一传送单元,安装在关联工具的上端,并设有一对 相隔的从动滑轮;该传送单元之设置高度,高于伺 服马达之位置; 一条皮带,该皮带两端都固定在装置本体上,同时 依序经由传送单元之一从动辊轮,伺服马达之驱动 滑轮,固定轮之从动滑轮,及传送单元之另一从动 辊轮而延伸;以及 一拉力调整滑轮,设于伺服马达与固定轴之间,用 以调整施于皮带的拉力。19.如申请专利范围第9项 之IC制品自动多重分选装置,其中之承窝开启单元 包括: 多数耦接孔,形成于DC单元本体之上表面内,分别位 于DC单元各转角; 一作动板,设有多数从作动板下表面向下延伸的导 杆,当作动板与DC单元本体耦接时,该些导杆被插入 耦接孔; 复数个插孔,分别对应DC单元的多数承窝,该些插孔 形成于作动板的上表面内; 一对下压突块,设在作动板上,位于于每一插孔的 两相反侧;以及 一对汽缸,连接于作动板的两相反端,以垂直移动 作动板。20.如申请专利范围第9项之IC制品自动多 重分选装置,其中之承窝置换单元包括: 一导板,安装在DC单元本体上,并设有多数导槽;以 及 一固定板,装设在直接安装有DC单元之承窝的电路 板上表面,位于电路板的一侧,并沿导板之导槽可 脱离地插入导板,以将电路板装设在DC单元上,该固 定板设有开孔,当电路板装设在DC单元上时,DC单元 的承窝可从这些开孔露出。21.如申请专利范围第 20项之IC制品自动多重分选装置,其中之承窝置换 单元进而包括: 一延伸部,从固定板与电路板相反之一端延伸; 一第一接合孔,设于延伸部上; 一第二接合孔,设于DC单元本体之内侧中央部,当电 路板定位在DC单元上时,第二接合孔与第一接合孔 系垂直对齐;以及 一固定销,插入对齐的接合孔内,藉此将电路板牢 牢接合于DC单元本体。22.如申请专利范围第9项之 IC制品自动多重分选装置,其中之承窝置换单元包 括: 一插脚固定电路板,其上设有复数个连接器插脚; 一固定托架,可脱离地座落在插脚固定电路板上, 并设有插脚插孔,供连接器插脚穿过该处; 一导引托架,安装在固定托架上; 一承窝导块,设有一中央开孔并可脱离地安装在插 脚固定电路板上,使固定托架及导引托架都容置在 中央开孔内; 一承窝,可脱确地座落在导块上;以及 一导块夹合体,可固定所产生的装配件。23.如申请 专利范围第22项之IC制品自动多重分选装置,其中: 插脚固定电路板上的多数连接器插脚,系形成在插 脚固定电路板的中央部,同时整齐均匀地彼此间隔 ; 该插脚固定电路板也在其两相反端分别设有一对 接合孔,以便每一接合孔有一接合螺栓朝上插入其 中; 该固定托架在其两相反端分别设有透孔,允许接合 螺栓朝上贯穿该处,该固定托架之中央部亦设有插 脚插孔,允许连接器插脚朝上贯穿该处; 该导引托架系固定安装在固定托架的中央部,且其 本身之中央部设有多数插脚插孔,允许连接器插脚 朝上贯穿该处; 该承窝导块之中央开孔呈阶级状,包括一可容置承 窝下部的上部,一可容置导引托架的中间部,及一 可容置固定托架的下部; 该中央开孔上部之上端及其中间部之下端具有倒 角; 该承窝导块之两相反端设有一对接合孔,接合螺栓 分别螺设其中以与之接合,以使承窝导块接合于插 脚固定电路板;以及 该承窝导块具有一环形突出部,使其被夹在承窝夹 合体上。24.如申请专利范围第22项之IC制品自动多 重分选装置,其中每一连接器插脚包括: 一圆柱形插脚本体; 一固定销,插入插脚本体之下端; 一压缩弹簧,设于插脚本体内,位于固定销上方; 一触板,插入插脚本体之上端,并设于压缩弹簧之 上方;以及 该圆柱形插脚本体于其下端径向朝内弯曲,而其上 端部有一环形凹陷。25.如申请专利范围第22项之IC 制品自动多重分选装置,其中之导引托架系以可脱 离的方式安装在固定托架上。图式简单说明: 第一图为一概要方块图,显示根据本发明一实施例 之分选装置的整体安排; 第二图为一概略方块图,显示本发明工具之操作; 第三图为本发明旋转/回转单元之断面图; 第四图为一平面图,显示本发明旋转/回转单元之 操作; 第五图为一概略方块图,显示根据本发明另一实施 例之分选装置的整体安排; 第六图为一概略方块图,显示第五图所示本发明实 施例之工具操作; 第七图为一概略方块图,显示第五图所示本发明实 施例之处理线; 第八图为一概略断面图,显示第五图所示之分选装 置的整体安排; 第九图为一平面图,显示第五图所示之分选装置的 整体安排; 第十图为一平面图,显示本发明之托盘固定单元; 第十一图为一立体外观图,显示本发明托盘固定单 元中包括的转角固定构件; 第十二图为第十一图所示转角固定构件之断面图; 第十三图为一立体外观图,显示本发明托盘固定单 元中包括的中间固定构件; 第十四图为第十三图所示中间固定构件之断面图; 第十五图为一断面图,显示本发明之工具所用的冲 击吸收单元; 第十六图为一断面图,显示本发明中装设冲击吸收 单元之工具的垫块; 第十七图为一概略断面图,显示本发明之过载吸收 单元; 第十八图为一平面图,显示本发明之工具经托盘节 距调整单元设定而在托盘节距状态中操作的情况; 第十九图为对应第十八图之前视图; 第二十图为对应第十八图之侧视图; 第二十一图为一平面图,显示本发明之工具经托盘 节距调整单元设定而在接线板节距状态中操作的 情况; 第二十二图为对应第二十一图之前视图; 第二十三图为一概略图,显示本发明托盘节距调整 单元中之连杆机构的不同状态; 第二十四图为本发明托盘节距调整单元之立体分 解图; 第二十五图为一前视图,显示本发明托盘节距调整 单元的操作; 第二十六图为本发明一实施例中之分选机移行单 元之概略前视图; 第二十七图为第二十六图所示分选机移行单元之 侧视图; 第二十八图为第二十六图所示分选机移行单元之 平断面图; 第二十九图为一概略图,显示第二十六图所示分选 机移动单元之操作; 第三十图为本发明另一实施例中之分选机移行单 元之概略视图; 第三十一图为本发明中承窝开启单元之平面图; 第三十二图为一断面图,显示本发明中承窝开启单 元之操作; 第三十三图为一概略断面图,显示本发明中承窝开 启单元的一部份; 第三十四图为一前视图,显示本发明中承窝开启单 元的一部份; 第三十五图为本发明中承窝置换单元之断面图,其 中该承窝置换单元在耦合状态中; 第三十六图为承窝置换单元在耦合状态之平面视 图; 第三十七图为承窝置换单元在分离状态之侧视图; 第三十八图为承窝置换单元在耦合状态之断面视 图; 第三十九图为一分解断面图,显示根据本发明中可 用于球栅阵列(BGA)型IC制品之另一承窝置换单元; 第四十图为第三十九图所示承窝置换单元在耦合 状态之断面视图; 第四十一图为第三十九图所示承窝置换单元中之 连接器插脚的立体分解图; 第四十二图为第四十一图所示连接器插脚在耦合 状态之断面图。 |
