| 发明名称 | 包含密实型多异氰酸酯加聚产物的复合体组件 | ||
| 摘要 | 层结构如下的复合体组件:(i)2—20mm厚的金属,(ii)10—100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物,可通过(a)异氰酸酯与(b)异氰酸酯反应性化合物的反应而制得,如果需要的话在(c)催化剂和/或(d)助剂和/或添加剂的存在下,(iii)2—20mm厚的金属,其中(ii)在温度－45～+50℃时的弹性模量>275MPa,对(i)和(iii)的粘结强度>4MPa,温度－45～+50℃时的延伸率>30%,抗张强度>20MPa而压缩强度>20MPa。 | ||
| 申请公布号 | CN1304356A | 申请公布日期 | 2001.07.18 |
| 申请号 | CN99807067.X | 申请日期 | 1999.05.22 |
| 申请人 | 巴斯福股份公司 | 发明人 | H·威尔德;H－J·里斯;G·克诺布劳赫;T·巴茨;M·兰克;H·弗斯特 |
| 分类号 | B32B15/08;C08G18/48;C08G18/66 | 主分类号 | B32B15/08 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 刘明海 |
| 主权项 | 1．层结构如下的一种复合体组件：(ⅰ)2-20mm厚的金属，(ⅱ)10-100mm厚的密实型多异氰酸酯加聚产物，可通过(a)异氰酸酯与(b)异氰酸酯反应性化合物的反应而制得，如果需要的话在(c)催化剂和/或(d)助剂和/或添加剂的存在下，(ⅲ)2-20mm厚的金属，其中(ⅱ)在温度-45～+50℃时的弹性模量＞275MPa，对(ⅰ)和(ⅲ)的粘结强度＞4MPa，温度-45～+50℃时的延伸率＞30％，抗张强度＞20MPa而压缩强度＞20MPa。 | ||
| 地址 | 德国路德维希港 | ||