| 发明名称 | 多层印刷电路板 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种降低电磁干扰的多层印刷电路板,由多层线路层、接地层、电源层及绝缘层叠合而成的,线路层、接地层及电源层间均以绝缘层间隔其中,以作为绝缘之用,多层印刷电路板的表层配置接地层或电源层,以防止电磁干扰。 | ||
| 申请公布号 | CN1304279A | 申请公布日期 | 2001.07.18 |
| 申请号 | CN00101017.4 | 申请日期 | 2000.01.10 |
| 申请人 | 神达电脑股份有限公司 | 发明人 | 杨志祥 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K3/46 | 主分类号 | H05K1/02 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 王景刚 |
| 主权项 | 1．一种多层印刷电路板，包括：一接地层；一电源层；一第一线路层；一第二线路层；以及多层绝缘层，其特征在于，所述多层印刷电路板由所述接地层、电源层、第一线路层、第二线路层及各绝缘层叠合而形成的，且相邻的接地层、电源层、第一线路层、第二线路层间配置所述各绝缘层之一，以作为绝缘之用，所述接地层及电源层分别配置在多层印刷电路板的上下表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||