发明名称 | 含有电容器的半导体存储器件的制造方法 | ||
摘要 | 一种制造铁电随机存取存储器件的方法包括:准备一有源矩阵,它具有晶体管、扩散区、隔离区、位线以及第一绝缘层和第二绝缘层;在有源矩阵上顺序构成第一导电层和电介质层;进行快速热退火,用以在电介质层中形成核;形成第二导电层;进行热退火;通过构图来形成具有顶部电极、电容器薄膜和底部电极的电容器结构;进行第一次恢复;在电容器结构和第二绝缘层上形成第三绝缘层;将第三绝缘层构图形成第一开口和第二开口;和进行第二次恢复。 | ||
申请公布号 | CN1304173A | 申请公布日期 | 2001.07.18 |
申请号 | CN00137626.8 | 申请日期 | 2000.12.28 |
申请人 | 现代电子产业株式会社 | 发明人 | 梁佑硕;卞得寿 |
分类号 | H01L21/8239 | 主分类号 | H01L21/8239 |
代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 陶凤波 |
主权项 | 1.一种制造铁电随机存取存储器件(FeRAM)的方法,该方法包括如下步骤:a)准备一个有源矩阵,它具有晶体管、扩散区、隔离区、位线以及第一绝缘层和第二绝缘层;b)在有源矩阵上顺序构成第一导电层和电介质层;c)进行快速热退火(RTA),用以在电介质层中形成核;d)在电介质层的顶部形成第二导电层;e)在炉中进行热退火;f)通过将第二导电层、电介质层和第一导电层构图成第一预定构形,来形成具有顶部电极、电容器薄膜和底部电极的电容器结构;g)进行第一次恢复;h)在电容器结构和第二绝缘层上形成第三绝缘层;i)将第三绝缘层构图形成第一开口和第二开口;和j)进行第二次恢复。 | ||
地址 | 韩国京畿道 |