封装材料的封装

摘要

封装材料(9)的封装(1)系用两张薄膜(2、3)包裹在封装材料(9)的容积。这种封装例如被用在转移模压中以封装电子组件。第一薄膜(2)的两个端部各用一条闭合接缝(4、5)密封。两张薄膜(2、3)则用两条薄膜接缝(6、7)连接在一起,该薄膜接缝从一条闭合接缝延伸到另一条闭合接缝。两张薄膜(2、3)形成至少一个两层的薄膜折页(A、B)。在模压时封装材料通过该折页流动到模型的流道内。在两个薄膜折页(A、B)中至少有一个折页在至少一条闭合接缝(4、5)的附近设有一个或多个切口(8;15、16、18),或者被切去薄膜折页(A、B)的一部分以致薄膜折页(A、B)的长边(20)短于两条闭合接缝之间的距离(21)。采用这种切口,可消除由于闭合接缝(4、5)而在薄膜折页(A、B)内引起的应力,从而可消除不希望有的皱褶和波纹。

主权项

1．封装材料包含两张薄膜(2、3)的封装，该薄膜包裹封装材料(9)的容积，其中第一薄膜(2)的两个部分被两条闭合接缝(4、5)密封在一起，而两张薄膜(2、3)被两条薄膜接缝(6、7)连接在一起，薄膜接缝(6、7)从一条闭合接缝(4、5)延伸到另一条闭合接缝，从而两张薄膜(2、3)形成至少一个两层的薄膜折页(A、B)，其特征为，薄膜折页(A、B)在至少一张薄膜上设有一或多个处在至少一条闭合接缝(4、5)附近的切口(8；15、16、18)，或者薄膜折页(A、B)的长边(20)短于两条闭合接缝(4、5)之间的距离(21)。