发明名称 | 硅外延晶片及其制造方法 | ||
摘要 | 直接在化学蚀刻基片上形成硅单晶薄膜之方式,能有效地降低全制程所需时间,对于硅外延晶片之制造成本的降低与制造效能之提升,进而在晶片价格的降低以及交期缩短上有相当大的贡献。此外,于进行化学蚀刻处理时,由于能将蚀刻量确保在60μm以上,因此能将化学蚀刻基片主表面的光泽度提高到95%以上。由此,能将形成于化学蚀刻基片主表面上之硅单晶薄膜之光泽度提高到95%,而在其后之光刻步骤中亦能毫无问题地进行自动校准处理。 | ||
申请公布号 | CN1304461A | 申请公布日期 | 2001.07.18 |
申请号 | CN00800858.2 | 申请日期 | 2000.03.02 |
申请人 | 直江津电子工业株式会社;信越半导体株式会社 | 发明人 | 长谷川宏一;大久保裕司 |
分类号 | C30B29/06;C30B25/02 | 主分类号 | C30B29/06 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 刘立平 |
主权项 | 1 一种硅外延晶片,其特征在于:系在由表面光泽度为95%以上之硅单晶所构成之化学蚀刻基片上,形成硅单晶薄膜。 | ||
地址 | 日本新泻县 |