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Ein Substrat wird am Umfang einer zylindrischen Substrathalterung, die um ihre Achse drehbar ist, angeordnet und es werden zwei oder mehr Sputter-Kathoden, die die jeweiligen Targets daran befestigt haben, angeordnet, wobei die Oberflächen ihrer Targets parallel zum Umfang der zylindrischen Substrathalterung sind und die Kathoden voneinander beabstandet sind. Die Targets werden gesputtert, während das Substrat mindestens zweimal von den Targets vorbeibewegt wird, wobei auf dem Substrat eine Beschichtung gebildet wird, die die Materialien des Targets umfaßt. Die Targets sind aus Materialien mit unterschiedlichem Brechungsindex; und die Spannung, die während des Sputterns an jede Kathode angelegt wird, wird geändert, um so eine im wesentlichen kontinuierliche Änderung in der Zusammensetzung der Beschichtung in Richtung der Dicke herzustellen.
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