| 摘要 |
<p>본 발명은 반도체칩 제조용 디스펜서장치에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 내부에 펌프(4)가 내장되고 선단에는 니들(5)이 연장되는 본체(100)와, 공급라인(18)을 통해 상기 펌프(4)에 연결된 코팅액탱크(7)와, 코팅액을 압송하기 위해 상기 코팅액탱크(7)에 압축공기를 주입하는 압축공기라인(19)을 포함하며, 다이본딩 및 와이어본딩이 완료된 회로필름(10) 또는 칩(9) 상에 몰딩용 코팅재를 도포하는 반도체칩 제조용 디스펜서장치에 있어서, 상기 코팅액탱크(7)에 더하여 세척액탱크(8)를 더 포함하고, 상기 세척액탱크(8)의 일단은 방향전환밸브(16)를 통해 상기 압축공기라인(19)에 연결되고, 상기 세척액탱크(8)의 유출단은 또 다른 방향전환밸브(17)를 통해 상기 공급라인(18)에 연결된 것을 특징으로 하는 반도체칩 제조용 디스펜서장치가 제공된다.</p> |
