| 主权项 |
1.一种电讯导接方法,系指插头电连接器与插座电连接器对接的方法,该方法包括:抵触步骤,将插头电连接器插到插座电连接器上,使两组对接端子对接段以互成X轴向与Y轴向做点接触,即,使插头电连接器之插头端子抵触段抵触插座电连接器之插座端子对接段;滑移步骤,将插头电连接器继续向插座电连接器插接靠近,插头端子对接段因抵阻而发生弹性变形,并开始沿插座端子对接段以适当角度产生滑移,直至适当位置。2.如申请专利范围第1项所述之电讯导接方法,其中在抵触步骤之前更包括导引步骤,即,将插头电连接器之导引柱插置到插座电连接器之插座本体上的导引孔内,以引导插头电连接器顺利插入定位。3.如申请专利范围第1项或第2项所述之电讯导接方法,其中在滑移步骤之后更包括贴覆步骤,即,将插头电连接器进一步向插座电连接器插接靠近,使插头端子对接段进一步抵阻而变得更加弯曲,从而两组相互对接端子对接段形成更为稳固的面接触,直至插头电连接器之插头本体对接面完全抵靠于插座电连接器之插座本体对接面上。4.如申请专利范围第3项所述之电讯导接方法,其中在贴覆步骤中插头端子抵触段系向设于插座本体内之止动壁方向产生位移,直至抵触到插座本体之止动壁。5.如申请专利范围第4项所述之电讯导接方法,其中在滑移步骤中所述的插头端子对接段之抵阻系指插头端子对接段受到插座端子对接段的阻挡,在贴覆步骤中所述的插头端子对接段之抵阻系指插头端子对接段受到插座端子对接段和插座绝缘本体之止动壁的阻挡。6.如申请专利范围第5项所述之电讯导接方法,其中在抵触步骤中插头端子对接段之抵靠部,系抵靠于插头电连接器的第一绝缘盖板之抵靠壁。7.如申请专利范围第6项所述之电讯导接方法,其中导引步骤、抵触步骤、滑移步骤及贴覆步骤中,至少有一步,插头端子对接段抵靠第一绝缘盖板这隔离壁。8.一种电讯导接方法,系指插头电连接器与电路板对接的方法,该方法包括:抵触步骤,将插头电连接器插到电路板上,使插头端子对接段与电路板之导电部以互成X轴向与Y轴向做点接触,即,使插头电连接器之插头端子抵触段抵触电路板之导电部;滑移步骤,将插头电连接器继续向电路板插接靠近,插头端子对接段因抵阻而发生弹性变形,插头端子抵触段开始沿电路板之导电部以适当角度产生滑移,直至适当位置。9.如申请专利范围第8项所述之电讯导接方法,其中在抵触步骤之前更包括导引步骤,即,将插头电连接器之导引柱插置到电路板之导引孔内。10.如申请专利范围第8项或第9项所述之电讯导接方法,其中在滑移步骤之后更包括贴覆步骤,即,将已与电路板之导电部接触的插头电连接器进一步向电路板插接靠近,使插头端子对接段进一步抵阻电路板之导电部而变得更加弯曲,使两者形成更为稳固的面接触,直至插头电连接器之插头本体对接面完全抵靠于电路板上。11.如申请专利范围第10项所述之电讯导接方法,其中在贴覆步骤中插头端子之抵触段系向设于插头电连接器之本体内的挡止壁方向产生位移,直至抵触到插头电连接器之挡止壁。12.如申请专利范围第11项所述之电讯导接方法,其中在滑移步骤中所述的插头端子对接段之抵阻系指插头端子对接段受到电路板之导电部的阻挡,在贴覆步骤中所述的插头端子对接段抵阻系指插头端子对接段受到电路板之导电部和插头电连接器之挡止壁的阻挡。13.如申请专利范围第12项所述之电讯导接方法,其中在抵触步骤中插头端子对接段之抵靠部抵靠于插头电连接器的第一绝缘盖板之抵靠壁。14.如申请专利范围第13项所述之电讯导接方法,其中在导引步骤、抵触步骤、滑移步骤以及贴覆步骤中至少有一步,插头端子对接段抵靠于第一绝缘盖板之隔离壁。图式简单说明:第一图系本发明电讯导接方法之插头电连接器正向立体分解图。第二图系本发明电讯导接方法之插头电连接器反向立体分解图。第三图系本发明电讯导接方法之插头本体沿第二图Ⅲ-Ⅲ线剖视图。第四图系本发明电讯导接方法之插头电连接器立体图。第五图系本发明电讯导接方法之插头电连接器沿第四图Ⅴ-Ⅴ线剖视图。第六图系本发明电讯导接方法之插头电连接器沿第四图Ⅵ-Ⅵ线剖视图。第七图系本发明电讯导接方法之插座电连接器立体图。第八图系本发明电讯导接方法之插座电连接器沿第七图Ⅷ-Ⅷ线剖视图。第九图A系本发明电讯导接方法之插头电连接器第二实施例示意图。第九图B系本发明电讯导接方法之插头电连接器第三实施例示意图。第十图A至第十图D系本发明电讯导接方法之插头电连接器与插座电连接器之电讯导接方法示意图。第十一图A至第十一图D系本发明电讯导接方法之插头电连接器与电路板之电讯导接方法示意图。 |
