发明名称 毛发化料
摘要 本发明系有关含具平均粒直径不少于0.2微米但少于l微米之水不溶性细粒之毛发化粧料。此组合物具极佳之作用供授予毛发光彩或光泽,触摸不黏,且可增进理发能力。
申请公布号 TW445149 申请公布日期 2001.07.11
申请号 TW086104429 申请日期 1997.04.08
申请人 花王股份有限公司 发明人 高桥俊江
分类号 A61K7/16 主分类号 A61K7/16
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种毛发化粧料,其包含具平均粒直径不少于0.2微米,但小于1微米之水不溶性聚合物或无机物质之固体细粒;该固体细粒之粒径分布为致使至少80%之细粒于平均粒直径30%之范围内;又,该固体细粒为水不溶性聚合物,其系选自矽酮树脂、(甲基)丙烯酸烷基酯之聚合物及其与可和其共聚之单体之共聚物、苯乙烯之聚合物及其与可和其共聚之单体之共聚物,及壳聚糖-甲基丙烯酸共聚物;或无机物质之细粒,其系选自氧化钛、二氧化矽、氧化铝、氧化铁、氧化锌、氧化铬及云母。2.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该细粒之平均粒直径为0.3至0.9微米。3.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒选择性地吸附于毛发角质层之边缘部分。4.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒为水不溶性阳离子聚合物。5.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒为以阳离子化合物表面处理之细粒。6.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其另含阳离子化合物。7.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒以0.001-10重量%之量含于其内。8.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒以0.001-0.1重量%之量含于其内,且该毛发化粧料为于施加于毛发后不以水洗除者。9.根据申请专利范围第1项之毛发化粧料,其中该固体细粒以0.01-10重量%之量含于其内,该毛发化粧料为施加于毛发后,以水洗除者。图式简单说明:第一图为说明当吸附于毛发上时,本发明产物9之电子显微照片。第二图为说明当吸附于毛发上时,本发明产物10之电子显微照片。第三图为说明当吸附于毛发上时,本发明产物6之电子显微照片。第四图为说明当吸附于毛发上时,比较性产物7之电子显微照片。
地址 日本