| 主权项 |
1.一种晶圆于裸晶状态之测试方法,其主要系依序包含有:定位步骤,系将待测试之晶圆模组定位于一定位基台上,其中,该晶圆模组系具有一基板,该基板上定位有一晶圆,且晶圆侧边与基板连接有多数导线,另于基板底面对应于该等导线的一端接合处系分别设有预供锡球定位之球垫;对位步骤,系利用一测试台上之多数探针对位顶触于前述相对应之球垫;讯号输出步骤,系由测试台将一测试电流经由探针及球垫输入,而使晶圆内部构成一回路;以及侦测比较步骤,系接收自球垫输出之晶圆回路的电压讯号,并与预设値进行比较,藉以测知判断晶圆内部回路之短路或开路状况者。2.依据申请专利范围第1项所述晶圆于裸晶状态之测试方法,其中,于定位步骤中,系可利用机械手臂将晶圆模组夹取传送至定位基台上者。3.依据申请专利范围第1项所述晶圆述于裸晶状态之测试方法,其中,于定位步骤中,系可利用输送带传输方式将晶圆模组输送至定位基台上者。4.一种晶圆于裸晶状态之测试装置,其主要系包含有一机架,一设置于机架上之定位基台,一设于定位基台下方之机架上之测试台,一设于定位基台上用以压制晶圆模组达定位之定位装置,以及一设于测试台下方且可连动测试台昇降移动之昇降装置等构件;其中,该测试台顶面系配合裸晶状态之晶圆线路设计而布置有多数个探针,且该测试台并连设有一可提供测试电流与接收侦测电压之测试机者。5.依据申请专利范围第4项所述之晶圆于裸晶状态之测试装置,其中,该定位装置系具有多数个立置于定位基台上之导杆,以及一可循该等导杆昇降位移之压制座等构件,该压制座上对应于晶圆之置放处系设有一凹槽,以令压制座降下压制晶圆模组之基板时,晶圆恰可相对伸置于该凹槽中者。6.依据申请专利范围第4项所述之晶圆于裸晶状态之测试装置,其中,该昇降装置系可为液压缸,该液压缸并具有一可伸缩移动之伸缩杆,该伸缩杆另一端系固设于测试台底部者。图式简单说明:第一图所示系本发明一较佳实施例之流程方块图。第二图所示系本发明一较佳实施例之定位、对位步骤实施状态示意图。第三图所示系本发明一较佳实施例之裸晶测试装置示意图。 |
