| 主权项 |
1.一种IC插座,用以测试一种栅极阵列封装,该IC插座用以与装设在一测试板上之一个转接器插座配合,该IC插座包含:一IC插座本体,具有一底板,于其上形成贯穿该底板并以矩阵型式配置之复数接触支持孔;复数之接触部,各该接触部依其配置顺序包含一接触端、一弹簧部、一固定基部、与一接触引线,且各该接触部之该固定基部系从该底板之上端而被插入至该IC插座本体之一个相对应的接触支持孔;以及一固定板,具有相对应数目之固定孔,并藉由分别使该等接触部贯通该等固定孔之方式而被固定于该IC插座本体之该底板之上表面,该接触部之该固定基部系固定于该IC插座本体之该底板与该固定板之该固定孔之一端部之间。2.如申请专利范围第1项之IC插座,其中,各该固定孔包含:一插入部,在高于该固定基部之高度处在高于该固定基部之高度处较该接触部之一最大水平剖面形状为大,用以容许该接触部之该接触端与该弹簧部通过;以及一固定部,与该插入部是连续的,并小于该固定基部之一个水平剖面形状,俾能使该接触部之该固定基部受固定于该IC插座本体之该底板与该固定板之该固定孔之该固定部之一端部之间。3.如申请专利范围第2项之IC插座,其中,该固定板系由以下群组中所选取之一种材料所组成,此群组包含:一环氧树脂板、一聚醯亚胺树脂板、一陶瓷板、以及一玻璃纤维强化树脂板。4.一种IC插座,用以测试一种栅极阵列封装,该IC插座系设成为与一个装设于一测试板上之转接器插座配合,该IC插座包含:一IC插座本体,具有一底板,于其上形成贯穿该底板并以矩阵型式配置之复数接触支持孔;复数之接触部,各该接触部依其配置顺序包含一接触端、一弹簧部、一固定基部、与一接触引线,且各该接触部之该固定基部系从该底板之上端被插入至该IC插座本体之一个相对应的接触支持孔;以及一硬化的树脂包覆层,用以覆盖该IC插座本体之该底板之上表面,俾能使该接触部之该固定基部固定于该IC插座本体之该底板与该硬化的树脂包覆层之间。5.如申请专利范围第4项之IC插座,其中,该硬化的树脂包覆层系由以下群组中所选取的之一种材料所组成,此群组包含:一种热硬化环氧树脂与一种紫外线硬化环氧树脂。6.一种IC插座,用以测试一种栅极阵列封装,该IC插座系被安装以与一个装设于一测试板上之转接器插座配合,该IC插座包含:一IC插座本体,具有一底板,于其上形成贯穿该底板并以矩阵型式配置之复数接触支持孔;复数之接触部,各该接触部依其配置顺序包含一接触端、一弹簧部、一固定基部、与一接触引线,且各该接触部之该固定基部系从该底板之下端而被插入至该IC插座本体之一个相对应的接触支持孔;以及一固定板,具有一个相对应数目之固定孔,并藉由分别使该等接触部贯通该等固定孔而固定于该IC插座本体之该底板之下表面,该接触部之该固定基部系固定于该IC插座本体之该底板与该固定板之该固定孔之一端部之间。7.如申请专利范围第6项之IC插座,其中,该固定板系由以下群组中所选取的之一种材料所组成,此群组包含:一环氧树脂板、一聚醯亚胺树脂板、一陶瓷板、以及一玻璃纤维强化树脂板。图式简单说明:第一图系为依据本发明第一实施例之IC插座的一个基本部之概略的局部剖视图;第二图系为用于第一图之IC插座之固定板的概略平面图;第三图A系显示接触部之固定基部与固定板之固定孔间之第一种位置关系之局部平面图;第三图B系沿着第三图A之线A–A之剖视图;第四图A系显示接触部之固定基部与固定板之固定孔间之第二种位置关系之局部平面图;第四图B系沿着第四图A之线B–B之剖视图;第五图系为一个测试板与IC插座之一部份的概略剖视图,用以显示将本发明第一实施例之IC插座组合至测试板之方式。第六图系为当本发明第一实施例之IC插座被组合至测试板时,测试板与IC插座之一部份之概略剖视图;第七图系为依本发明第二实施例之IC插座之基本部之概略的局部剖视图;第八图系为依本发明第三实施例之IC插座之基本部之概略的局部剖视图;第九图A与第九图B系显示习用IC插座构造之概略的剖视图;第十图系显示四列扁平封装(QFP)之一个例子之概略的斜视图;第十一图A系显示球形栅极阵列(BOA)封装之一个例子之概略的侧视图;第十一B图系为第十一图A之球形栅极阵列(BOA)封装之概略的底视图;第十二图系显示用以将IC插座固定至测试板之一般作法之习知技术的一个例子之概略的局部剖视图;第十三图系显示藉由使用一种转接器插座而将IC插座固定至测试板之作法之习知技术的另一个例子之概略的局部剖视图;第十四图系显示当接触部插入至IC插座本体时之接触部与IC插座本体之概略的放大局部剖视图;第十五图系为显示当接触部完全插入至IC插座本体时,接触部与IC插座本体之概略的放大局部剖视图;以及第十六图显示一个接触部从IC插座部掉出之状况之概略的局部剖视图,俾能使接触引线不再与转接器插座之引线插座电接触。 |
