发明名称 热敷袋之电热还原结构(追加五)
摘要 一种热敷袋之电热还原结构(追加五),系依据本申请人第八五二一四二九○号新型专利案所演进改良,系将一具控温作用之电热结构置放在两热敷袋袋体之间,主要系电热结构采具柔软特性之电热片(如碳素膜片电热片),使得整体构造具易挠曲、耐热性佳、重量轻等功效,且数个控温元件设于电热片表面适当处,加以外接有调温器,使得整体控温之安全效果大为提升。
申请公布号 TW446264 申请公布日期 2001.07.11
申请号 TW085214290A05 申请日期 1999.11.02
申请人 曾真顺 发明人 曾真顺
分类号 H05B3/80 主分类号 H05B3/80
代理机构 代理人 杨建强 台北市光复南路五七四之一号五楼
主权项 1.一种热敷袋之电热还原结构(追加五),系包含数个热敷袋袋体及电热结构,其中电热结构系置放在层叠状之热敷袋之间,并使其电源导线延伸透出,主要特征系在于:电热结构系采用具柔软特性之电热片,于电热片表面适当处设有数个控温元件者。2.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加五),在其中,电热片系由上下层PE绝缘膜夹合一发热物之碳素膜片者。3.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加五),在其中,电热结构系外接一具温度旋钮之调温器者。4.如申请专利范围第1项所述之热敷袋之电热还原结构(追加五),在其中,电源导线适当处系设有保险丝者。图式简单说明:第一图系本创作之立体外观示意图。第二图系本创作之立体分解示意图。第三图系本创作之组合剖视示意图。第四图系本创作电热结构之俯视示意图。第五图系本创作调温器之俯视示意图。
地址 台北县三重巿仁爱街四四五巷二十七号