| 主权项 |
1.一种半导体封装件之制法,系包括下列步骤:1)准备一导线架,该导线架具有一第一表面及相对之第二表面;2)于该导线架之第二表面上黏贴一易于撕除之胶片;3)于该导线架之第一表面的预设位置上形成一封装胶体;4)撕除该胶片;5)于该导线架之第二表面的预设位置上黏接一半导体晶片,并使该半导体晶片与导线架产生电性连接关系;6)于该导线架上以一胶黏剂黏接一具中空部之框体,以在黏接后,该半导体晶片系收纳于该中空部中;以及7)盖接一盖片至该框体上,以封盖住该中空部而将该半导体晶片与外界气密隔离。2.如申请专利范围第1项之制法,在该步骤2)及3)间复包括一步骤8):将至少一具周边焊垫之半导体晶片黏设至该导线架之第一表面上,并使该至少一具周边焊垫之半导体晶片与导线架形成导电连接关系,且在该封装胶体成型后,该至少一具周边焊垫之半导体晶片为该封装胶体所包覆。3.如申请专利范围第1项之制法,其中,该框体系藉一具导垫性但不具导电性之胶黏剂黏接至该导线架上。4.如申请专利范围第3项之制法,其中,该胶黏剂系选自由聚亚醯胺及环氧树脂所组成之组群之一者。5.如申请专利范围第1项之制法,其中,该框体系选自由金属、树脂及玻璃纤维材料所组成之组群之一者所制成。6.如申请专利范围第1项之制法,其中,该导线架系选自由铜、铝、铜合金、铝合金及其混合物所组成之组群之一者所制成。7.如申请专利范围第1项之制法,其中,该导线架系由一供半导体晶片黏置之晶片座及多数导脚所构成者。8.如申请专利范围第1项之制法,其中,该导线架系由多数导脚所构成者,以供半导体晶片直接黏设于该导脚上。9.一种半导体封装件,系包括:一具有一第一表面与一相对之第二表面之导线架;一形成于该导线架之第一表面之预设位置上之封装胶体;一以胶黏剂黏接至该导线架之第二表面之预设位置上的框体,该框体并形成有一中空部,以使导线架之第二表面外露于该中空部中之部分形成一晶片黏着区;一黏着至该晶片黏着区上之半导体晶片,且该半导体晶片与该导线架形成有电性连接关系;以及一盖接至该框体上之盖片,使该盖片封盖住该墙体之中空部而将该半导体晶片与外界气密隔离。10.如申请专利范围第9项之半导体封装件,复包括黏接至该导线架之第一表面上之至少一具周边焊垫之半导体晶片,使其在该封装胶体成型后为该封装胶体所包覆。11.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该框体系藉一具导热性但不具导电性之胶黏剂黏接至该导线架上。12.如申请专利范围第11项之半导体封装件,其中,该胶黏剂系选自由聚亚醯胺及环氧树脂所组成之组群之一者。13.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该框体系选自由金属、树脂及玻璃纤维材料所组成之组群之一者所制成。14.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该导线架系选自由铜、铝、铜合金、铝合金及其混合物所组成之组群之一者所制成。15.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该导线架系由一供半导体晶片黏置之晶片座及多数导脚所构成者。16.如申请专利范围第9项之半导体封装件,其中,该导线架系由多数导脚所构成者,以供半导体晶片直接黏设于该导脚上。图式简单说明:第一图系本发明第一实施例之半导体封装件之下视图;第二图系第一图沿2-2线切剖之剖视图;第三图A至第三图F系本发明第一实施例之半导体封装件之制程的流程示意图;第四图系本发明第二实施例之半导体封装件之剖视图;第五图A至第五图G系本发明第二实施例之半导体封装件之制程的流程示意图;第六图系本发明第三实施例之半导体封装件之剖视图;第七图系本发明第四实施例之半导体封装件之剖视图;以及第八图系习知半导体封装件之剖视图。 |
