| 主权项 |
1.一种展延型屏蔽件,其系安装于框体而展延之彩色阴极射线管用之展延型屏蔽件,其特征为:将氮元素重量基准含量为70~170ppm的低碳钢板于不进行再结晶化的温度施行热处理之后,设形成开口部之用的光阻剂图案而藉由蚀刻形成开口部,而前述热处理之条件系将热处理温度设在450℃~650℃,将热处理时间设有3~120秒之范围内。2.一种展延型屏蔽件,其系安装于框体而展延之彩色阴极射线管用之展延型屏蔽件,其特征为25℃以下施加500N/mm2的荷重时的试片长度作为初期长度,以25℃下显示试片初期长度的张力作为回复张力,而以回复张力对初期张力之比为张力回复率时,将氮元素重量基准含量为70~170ppm的低碳钢板于不进行再结晶化的温度施行热处理之后,在保持初期长度的状态下加热至455℃,于455℃对试片施加100N/mm2的荷重并保持15分钟后予以冷却,而在张力回复率为90%以上之低碳钢板上设形成开口部用的光阻剂图案而藉由蚀刻形成开口部,而前述热处理之条件系将热处理温度设在450℃~650℃,将热处理时间设在3~120秒之范围内。3.如申请专利范围第1或2项之展延型屏蔽件,其中低碳钢板除铁之外的其他成分以重量其准表示时,包含:C:0.03%以下,Si:0.10%以下,Mn:0.10~0.60%,P:0.10%以下,S:0.10%以下,N:70~170ppm以下,以及无可避免的不纯物。4.如申请专利范围第1或2项之展延型屏蔽件,其中低碳钢系氮含量以重量基准表示时系100~170ppm之低碳钢。5.如申请专利范围第1或2项之展延型屏蔽件,其中低碳钢板除铁之外的其他成分以重量基准表示时,包含:C:0.03%以下,Si:0.10%以下,Mn:0.10~0.60%,P:0.10%以下,S:0.10%以下,N:100~170ppm以下,以及无可避免的不纯物。6.一种彩色阴极射线管用之展延型屏蔽件用素材,其特征为:将氮元素重量基准含量为70~170ppm的低碳钢板于不进行再结晶化的温度施行热处量,其张力回复率为90%以上,而前述热处理之条件系将热处理温度设在450℃~650℃,将热处理时间设在3~120秒之范围内。7.一种彩色阴极射线管用之展延型屏蔽件用素材,其特征为:以25℃下施加500N/mm2的荷重时的试片长度作为初期长度,以25℃下显示试片初其长度的张力作为回复张力时,将氮元素重量基准含量为70~170ppm的低碳钢板于不进行再结晶化的温度施行热处理之后,在保持初期长度的状态下加热至455℃,于455℃对式片施加100N/mm2的荷重并保持15分钟后予以冷却,其以回复张力对初期张力之比来表示之张力回复率为90%以上。8.如申请专利范围第6或7项之展延型屏蔽件用素材,其中低碳钢板除铁之外的其他成分以重量基准表示时,包含:C:0.03%以下,Si:0.10%以下,Mn:0.10~0.60%,P:0.10%以下,S:0.10以下,N:70~170ppm以下,以及无可避免的不纯物。9.如申请专利范围第1或2项之展延型屏蔽件用素材,其中低碳钢系氮含量以重量基准表示时系100~170ppm之低碳钢。10.如申请专利范围第1或2项之展延型屏蔽件用素材,其中低碳钢板除铁之外的其他成分以重量基准表示时,包含:C:0.03%以下,Si:0.10%以下,Mn:0.10~0.60%,P:0.10%以下,S:0.10%以下,N:100~170ppm以下,以及无可避免的不纯物。 |
