| 主权项 |
1.一种功率元件支架结构改良,包括:一导电安装平台,其包含一包封扣合元件、一内部导电表面及一外部导电表面;以及一导线架,具有一第一侧及一第二侧,该导电安装平台位于第一侧及第二侧之间,该第一侧连接有至少一连接元件,该连接元件连接于导电安装平台一侧,该导线架之第二侧包含至少一导线,该导线包含一第一端及一第二端,该导线以第二端与导线架之第二侧连接,一半导体装置,其具有一第一电接点及一第二电接点,该半导体装置定位在该导电安装平台的内部导电表面上,使得该导电安装平台之内部导电表面及该第二电接点形成导电接触;一跳线,其系设置于该导线之第一端与该半导体装置之第一电接点之间。2.如申请专利范围第1项所述之功率元件支架结构改良,其中该包封扣合元件系分设于导电安装平台上相对两侧,该包封扣合元件向上延伸有预定的角度。3.如申请专利范围第1项所述之功率元件支架结构改良,其中该导线架之第一侧及第二侧成平行设置。4.如申请专利范围第1项所述之功率元件支架结构改良,其中该导线之第二端二侧并各凹设有一定位槽,该跳线一端二侧各向下形成有一定位槽,用以扣合于导线架之导线之第一端二侧的定位槽。5.如申请专利范围第1项所述之功率元件支架结构改良,其中半导体装置上包封有一包封体,该包封体由该包封扣合元件固接到该导电安装平台,该包封体在该半导体装置上形成壳形收敛,该导电安装平台之外部导电表面及该包封扣合元件曝露在外,而该导线之第二端及连接元件在该包封体的外部。图式简单说明:第一图系本创作支架之立体图。第二图系本创作支架与半导体装置、跳线之立体分解图。第三图系本创作支架上定位半导体装置之立体图。第四图系本创作支架上定位半导体装置及跳线之立体图。第五图系本创作组成功率元件之立体图。第六图系本创作之制造流程图。 |
