半导体封装之基板及导线架堆叠构造

摘要

一种半导体封装之基板及导线架堆叠构造，该构造主要包含一晶片、一基板及一导线架。将该晶片首先黏贴于基板下表面，再将导线架黏贴于基板下表面，使得基板下表面被晶片及导线架共同黏贴，因而形成晶片及导线架共同被基板堆叠，以减少堆叠体的厚度及避免阻碍遮避基板上表面。

主权项

1.一种半导体封装构造,该构造包含:一晶片,其上表面设有数个焊垫;一基板,其设有孔槽对应于该晶片之焊垫,将晶片堆叠黏贴于基板下表面以形成晶片及基板堆叠体,再将该晶片及基板堆叠体进行翻面;及一导线架,其设有数条内接脚黏贴堆叠于晶片及基板堆叠体之基板下表面,因而晶片及导线架共同被黏贴堆叠于基板下表面以形成晶片、基板及导线架堆叠体;其中该晶片及导线架共同被黏贴堆叠于基板下表面,使得晶片、基板及导线架堆叠体减少厚度,及导线架位于基板下表面而增加基板上表面工作裕度。2.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,其中另包含数条导线将该晶片及基板之间与该基板及导线架之间分别进行电性连接。3.依申请专利范围第1项之半导体封装构造,其中另包含一封胶体封装该晶片、基板及导线架堆叠体。图式简单说明:第一图:半导体封装构造之上视图;第二图:习用半导体封装构造之第一图沿A-A线剖视图;及第三图:本创作较佳实例半导体封装构造之第一图沿A-A线剖视图。