| 主权项 |
1.一种导轨之阻隔片结构改良,其特征在于,该阻隔片系以结固板及阻屑板经以胶合板结设成型为一体,其中该结板与阻屑板之间的胶合板上设有槽沟,且阻屑板与胶合板结合处呈现一距离,使阻屑板一侧边沿凸出其胶合板端末,俾藉以结固板将其固定,使阻屑板以该胶合板槽沟得以微弯产生向下之迫力,由阻屑板产生一倾角度以其边沿压触导轨,同时胶合板与阻屑板结合之端末处亦随之压触导轨表面,进而获致双重阻隔之效益者。2.依申请专利范围第1项所述,一种导轨之阻隔片结构改良,其中胶合板与阻隔板结合之端末处乃可形成弧凸状藉以弧凸状使其胶合板端末处压触导轨之密合度提升,以阻绝液体渗入者。3.依申请专利范围第1项所述,一种导轨之阻隔片结构改良,其中胶合板与阻隔板结合之端末处乃可形成或在端末处向上适当小段距离另凸伸一肋条藉以或肋条使其胶合板端末处压触导轨之密合度提升,以阻绝液体渗入者。图式简单说明:第一图系目前一般一工作母机之立体示意图。第二图系留用结构立体示意图。第三图系另一习用结构立体示意图。第四图系本创作结构立体图。第五图系本创作结构剖面示意图。第六图系本创作结构平面示意动作图。第七图系本创作胶片板结构端末放大另一实施例图。第八图系本创作胶片板结构端末放大又另一实施例图。 |
