| 主权项 |
1.一种连接器,系为具备有端子接脚,以及机架,该 端子接脚,系用以电连接形成于电路基板主面上之 连接用端子和被连接体之导体部;该机架,系在承 载前述端子接脚之同时,还利用黏着剂而黏着于前 述电路基板上,其特征为: 在前述机架中,系形成有突出部(5),而且,该突出部( 5),系与前述电路基板共同地形成有该用以涂敷上 前述黏着剂的凹陷部(17),该凹陷部(17),系在与前述 电路基板之主面平行之方向,位于前述电路基板的 外侧。2.如申请专利范围第1项之连接器,其中前述 突出部,系具备有该呈直线状之本体部,及该由前 述本体部之某一端部开始而略呈直角地进行着弯 曲之第1弯曲部,以及该由前述本体部之另一端部 开始而沿着与前述第1弯曲部之相同之方向而进行 着弯曲之第2弯曲部;并且,该等第1弯曲部以及第2 弯曲部之前端面,系抵接于前述电路基板之端面上 。3.如申请专利范围第1项之连接器,其中在前述机 架上,系设置有弹性体,而且在该弹性体和前述机 架之间,系夹入有前述电路基板。4.如申请专利范 围第3项之连接器,其中前述之弹性体,系由该形成 于前述端子接脚之某一端部上并且还抵接于前述 电路基板之连接用端子部上的第1接点部而构成的 。5.如申请专利范围第4项之连接器,其中在前述端 子接脚之另一端部上,系形成有第2接点部,而该第2 接点部,系抵接于前述被连接体之导体部上,并且 还藉由弹力,而将前述被连接体,夹入于该第2接点 部和前述机架之间。6.如申请专利范围第5项之连 接器,其中前述之端子接脚,系藉由前述第2接点部 之弹力,而被保持固定于前述机架上。7.一种连接 器,系为具备有端子接脚、以及机架,该端子接脚, 用以电连接形成于电路基板主面上之连接用端子 和被连接体之导体部:该机架,系用以承载前述端 子接脚,并利用黏着剂而黏着于前述电路基板上, 且含有面向前述电路基板之装着面,其特征为: 前述机架,系具有朝与前述装着面平行之方向突出 ,且形成有孔洞(7a及/或7b)的第1突出部,前述孔洞(7a 及/或7b),系与前述电路基板共同地形成有该用以 涂敷上前述黏着剂的凹陷部(18a及/或18b)。8.如申 请专利范围第7项之连接器,其中前述孔洞,系贯通 过前述第1突出部,并且,该孔洞之一端还藉由前述 电路基板之堵塞形成前述凹陷部。9.如申请专利 范围第7项之连接器,其中前述孔洞,系为长孔。10. 如申请专利范围第7项之连接器,其中前述机架,在 与前述第1突出部相反之方向突出,并且,又具有形 成有孔之第2突出部。11.如申请专利范围第7项之 连接器,其中在前述机架上,系设置有弹性体,并且 在该弹性体和前述机架之间,系夹入有前述电路基 板。12.如申请专利范围第11项之连接器,其中前述 之弹性体,系由该形成于前述端子接脚之某一端部 上并且还抵接于前述电路基板之连接用端子部上 的第1接点部而构成的。13.如申请专利范围第12项 之连接器,其中在前述端子接脚之另一端部上,系 形成有第2接点部,而该第2接点部,系抵接于前述被 连接体之导体部上,并且还藉由弹力,而将前述被 连接体,夹入于该第2接点部和前述机架之间。14. 如申请专利范围第13项之连接器,其中前述端子接 脚,系藉由前述第2接点部之弹力,而被保持固定于 前述机架上。15.如申请专利范围第7至14项中任一 项之连接器,其中前述机架,又具备与由前述孔洞 所形成之凹陷部不同的凹陷部,及前述电路基板一 起形成的突出部。图式简单说明: 第一图系为有关于本发明之某一实施例之连接器 的俯视图。 第二图系为有关于本发明之某一实施例之连接器 的前视图。 第三图系为将有关于本发明之某一实施例之连接 器而装设在电路基板上之状态的俯视图。 第四图系为将有关于本发明之某一实施例之连接 器而装设在电路基板上之状态的仰视图。 第五图系为第三图之V-V箭视剖面图。 第六图系为第三图之VI-VI箭视剖面图。 第七图系为显示出该将有关于本发明之其一实施 例之连接器而插入至被连接体前之状态的立体图 。 第八图A系为将先前技术之连接器而装设在电路基 板上之状态的俯视图。 第八图B系为将先前技术之连接器而装设在电路基 板上之状态的侧视图。 |
