| 发明名称 | 制造微模块方法和制造含有微模块的存储媒体的方法 | ||
| 摘要 | 本发明提出了一种制造带有凸形连接的由集成电路芯片组成的微模块的方法。凸形连接经条形导体电气联接至触片。所述方法包括下列步骤:在绝缘材料带上制造一种导电的印刷物,形成由触片和条形导体构成的可重复的图案,然后依照次序,将集成电路芯片转移到事先印刷出的图案,切开图案使其与其余部分分离,得到构成微模块媒体的绝缘基底,在芯片上覆盖保护性树脂复层。设计制造的微模块将插入一个芯片卡型的存储媒体。此外,所述方法能诊快速和低成本地连续生产微模块。 | ||
| 申请公布号 | CN1303521A | 申请公布日期 | 2001.07.11 |
| 申请号 | CN99806708.3 | 申请日期 | 1999.05.12 |
| 申请人 | 格姆普拉斯公司 | 发明人 | J·C·菲达尔戈;O·布鲁尼特 |
| 分类号 | H01L23/498;G06K19/077 | 主分类号 | H01L23/498 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 章社杲 |
| 主权项 | 1．一制造微模块(180)的方法，所述微模块包括一带有接触片(220)的集成电路芯片(200)，所述接触片通过导电轨迹(132)电气连接到接触区(131)，其特征在于，其包括下列步骤，-在绝缘材料带(170)上实现导电油墨印刷使之形成可重复的图案(130)，其由所述接触区(131)和所述导电轨迹(132)构成；然后，依序，-将所述集成电路芯片(200)转移到所述事先印刷的图案(130)；-切开所述图案(130)，将其与所述带(170)的其余部分分离，以得到构成所述微模块(180)支承的绝缘基底(150)；-用保护树脂(351)封装所述芯片(200)。 | ||
| 地址 | 法国基米诺斯 | ||