发明名称 | 不烧结型电极及其制造方法 | ||
摘要 | 本发明提供了一种构成不烧结型电极支承的金属板(1)。不平度是通过机械方法形成的,从而凸部(9)和凹部(8)配置得中心至中心间距(P)在50到300um额范围内,从而处理之后的外表厚度至少是未处理的材料厚度的3倍。 | ||
申请公布号 | CN1303523A | 申请公布日期 | 2001.07.11 |
申请号 | CN99806632.X | 申请日期 | 1999.05.31 |
申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 川野博志;森胁良夫;松本功 |
分类号 | H01M4/70;H01M4/32;H01M4/24;H01M4/74 | 主分类号 | H01M4/70 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 沈昭坤 |
主权项 | 1.一种不烧结型电极,包含由具有微小表面不平度的金属板(1)制成的电极支承,所述金属板上涂敷或按压有用于电池的活性材料或含有活性材料的媒介,其特征在于:通过机械方法形成所述表面不平度,从而将凸部(9)和凹部(8)配置得中心至中心间距(P)在从50到300um的范围内,从而在形成表面不平度之后的外表厚度至少是形成表面不平度之前的厚度的3倍。 | ||
地址 | 日本国大阪府门真市 |