| 发明名称 | 提供半导体原材料的方法和系统 | ||
| 摘要 | 一种向用于生长单晶半导体材料的晶体提拉装置提供原材料的方法。通常,此方法包括:在具有晶体提拉装置的设备处接受所述原材料的散装容器,并将散装容器设置成借助重力从散装容器送料的位置。将散装容器运送至晶体提拉装置,并直接从散装容器发送预定量的原材料进入晶体提拉装置。也公开了供给原材料的设备和系统。 | ||
| 申请公布号 | CN1303448A | 申请公布日期 | 2001.07.11 |
| 申请号 | CN99806838.1 | 申请日期 | 1999.03.03 |
| 申请人 | MEMC电子材料有限公司 | 发明人 | 马克·德斯特法诺;詹姆斯·D·奥夫;托马斯·H·舒尔特;约翰·M·安德森;恩格·钦·姚;唐纳德·R·鲁杰里;戴维·W·巴尔德温;查尔斯·L·巴迪诺 |
| 分类号 | C30B15/02;C30B15/00;C30B35/00;B66F9/18 | 主分类号 | C30B15/02 |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 王景林 |
| 主权项 | 1．一种向用于生长单晶半导体材料的晶体提拉装置提供原材料的方法，该方法包括下列步骤：在具有晶体提拉装置的设备处接受所述原材料的散装容器；将散装容器设置成借助重力从散装容器送料的位置；将散装容器运送至晶体提拉装置；直接从散装容器发送预定量的原材料进入晶体提拉装置。 | ||
| 地址 | 美国密苏里 | ||