发明名称 改良的端子组合构造
摘要 一种改良的端子组合构造,包含一机壳具有一插设槽形成有一第一、二止转部,并向壳体的内外侧贯通有一开口一固定片呈板片状,具有一第一止转部供插合机壳的第一止转部,一第二止转部对应机壳的第二止转部,一套孔设于其上;一端子是插合固设于固定片的套孔;一上盖供盖合机壳的开口并可压抵固定片;藉由前述结构,即可将端子稳固装设于机壳而导接电路板,并且达成方便装设及多种搭配组合的功能。
申请公布号 CN2439123Y 申请公布日期 2001.07.11
申请号 CN00250019.1 申请日期 2000.09.04
申请人 精格电子工业股份有限公司 发明人 杨明龙
分类号 H01R13/639;H01R12/30 主分类号 H01R13/639
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 汤保平
主权项 1.一种改良的端子组合构造,其特征在于,包含有:一机壳,具有一内挡部形成有一开口,一外挡部形成有一开口,以及一插设槽开设于内、外挡部间,该插设槽内是形成有一第一止转部及一第二止转部;一固定片,呈板片状供插设于该机壳的插设槽,并可受该机壳的内、外挡部限制位移,具有一套孔设于其中心,一第一止转部供对应插合于该机壳的第一止转部,以及一第二止转部对应该机壳的第二止转部;一端子,具有一杆身供插设固定于该固定片的套孔;一上盖,是供盖合固定于该机壳的开口。
地址 台湾省台中市东区精武路2巷23号