发明名称 | 集成硅微电阻式加速度传感器 | ||
摘要 | 本实用新型所提供的一种集成硅微电阻式加速度传感器,包括基座、壳体,由八根为应变梁支承的质量块,压敏电阻及电桥电路所构成检测芯片,测量部分为整体结构,采用微机械专用双抛硅晶片。抗过载能力强,用一个传感器可一维到三维和任意方向的加速度检测。 | ||
申请公布号 | CN2438607Y | 申请公布日期 | 2001.07.11 |
申请号 | CN00248228.2 | 申请日期 | 2000.08.25 |
申请人 | 华北工学院微米纳米技术研究中心 | 发明人 | 张文栋;李永红;熊继军;董海峰;刘俊;郭涛;张斌珍;孟令军 |
分类号 | B60L15/18;G01P15/00 | 主分类号 | B60L15/18 |
代理机构 | 山西五维专利事务所(有限公司) | 代理人 | 李印贵 |
主权项 | 1、一种集成硅微电阻式加速度传感器,包括基座(1),装在基座上起保护作用的壳体(2),由应力敏感部分,质量块体部分,压敏电阻及电桥电路所构成的检测芯片(3);其特征是所述的检测芯片在其中心是微动的质量块(4),在质量块周围对称分布着二、四或者八根梁,用于支承质量块,所述敏感部分为梁(5)。 | ||
地址 | 030051山西省太原市上兰村华北工学院 |