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发明名称
Improved tantalum-containing barrier layers for copper using high purity tantalum targets for sputtering
摘要
申请公布号
GB0112058(D0)
申请公布日期
2001.07.11
申请号
GB20010012058
申请日期
1999.11.05
申请人
APPLIED MATERIALS INC
发明人
分类号
C23C14/06;C23C14/14;C23C14/34;H01L21/28;H01L21/285;H01L21/768
主分类号
C23C14/06
代理机构
代理人
主权项
地址
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