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Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zum Testen von Leiterplatten mittels eines Paralleltesters, der eine Kontaktanordnung mit mehreren Testkontakten zum gleichzeitigen Kontaktieren mehrerer Leiterplattentestpunkte einer zu testenden Leiterplatte aufweist, wobei das Verfahren folgende Schritte umfaßt: DOLLAR A - Auflegen einer zu testenden Leiterplatte auf die Kontaktanordnung, so daß zumindest Leiterplattentestpunkte eines ersten Bereichs einer zu testenden Leiterplatte mit Testkontakten eines ersten Bereichs der Kontaktanordnung in Kontakt stehen, DOLLAR A - Durchführen eines ersten Testmeßvorgangs in diesem ersten Bereich, DOLLAR A - Verschieben der zu testenden Leiterplatte bzgl. der Kontaktanordnung um einen vorbestimmten Verschiebeweg, so daß zumindest Leiterplattentestpunkte eines zweiten Bereichs der zu testenden Leiterplatte mit Testkontakten eines zweiten Bereichs der Kontaktanordnung in Kontakt stehen, DOLLAR A - Durchführen eines zweiten Testmeßvorgangs in diesem zweiten Bereich. DOLLAR A Mit dem erfindungsgemäßen Verfahren können Leiterplatten mit einem Verzug und/oder einem Versatz mit einem Paralleltester getestet werden.
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