发明名称 Interconnection forming method
摘要
申请公布号 EP0529656(B1) 申请公布日期 2001.07.04
申请号 EP19920114754 申请日期 1992.08.28
申请人 SONY CORPORATION 发明人 KADOMURA, SHINGO
分类号 H01L21/302;H01L21/3065;H01L21/318;H01L21/3205;H01L21/321;H01L21/768;H01L23/52;(IPC1-7):H01L21/768 主分类号 H01L21/302
代理机构 代理人
主权项
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