| 发明名称 | 引线框架及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种引线框架及其制造方法，其具有如下镀层结构；一引线框架底材；一银层在该底材表面；以及一钯层在银层表面。其中，银层与底材之间可以有一铜层及一镍层，银层与钯层之间可以有一钯镍层，而钯层上可以有一金层。然而，钯层及钯镍层可全面性分布在引线框架表面，或选择性分布在引线框架封装区域之外。金层则是选择性分布在引线框架封装区域之外。 | ||
| 申请公布号 | CN1068064C | 申请公布日期 | 2001.07.04 |
| 申请号 | CN97113487.1 | 申请日期 | 1997.05.27 |
| 申请人 | 旭龙精密工业股份有限公司 | 发明人 | 黄志恭;赖威仁 |
| 分类号 | C22C5/04;H01L23/495 | 主分类号 | C22C5/04 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 杨梧 |
| 主权项 | 1．一种引线框架的制造方法，应用于引线框架的电镀过程中，其特征在于，该制造方法包括下列步骤：提供一引线框架，并对该引线框架作一电镀前处理，该引线框架包括一封装区，该封装区中有一焊接区；刮镀一银层在该引线框架表面；以及 电镀一钯层在该银层表面。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹工业区 | ||