发明名称 复合式连接器组合装置(二)
摘要 本创作系在提供一种复合式连接器组合装置(二),包括有一绝缘母座、一罩覆绝缘母座之金属遮蔽壳以及堆叠设置在绝缘母座上下之一通信连接器与一通用串列埠汇流排连接器,其中通信连接器前侧设有具上扣勾与下扣勾之扣件,而绝缘母座与通用串列埠汇流排连接器对应处则分设有透孔与扣孔以供扣件穿入而分别同时扣结,使通信连接器、绝缘母座与通用串列埠汇流排连接器三者可结合一体,此外,通信连接器二侧亦可设有卡块,藉以穿扣绝缘母座与金属遮蔽壳对应处之穿槽与卡孔,使通信连接器、绝缘母座与金属遮蔽壳三者亦能结合成一体,从而得以强化组合成之复合式连接器之结构稳固性者。
申请公布号 TW444957 申请公布日期 2001.07.01
申请号 TW088215112 申请日期 1999.09.03
申请人 台捷电子股份有限公司 发明人 陈志清
分类号 H01R23/02 主分类号 H01R23/02
代理机构 代理人 樊贞松 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一;王云平 台北巿仁爱路四段三七六号十三楼之一
主权项 1.一种复合式连接器组合装置(二),包括有:一绝缘母座,具有上下堆叠且以隔板区隔之第一容室与第二容室,其中隔板设有一透孔;一通用串列埠滙流排连接器,系容置在绝缘座体之第二容室中,其背侧相对于透孔处设有一扣孔;一通信连接器,系容置在绝缘座体之第一容室中,其上设置有具扣勾之至少一扣件而能伸入前述透孔中而扣结于通用串列埠滙流排之扣孔,据以使通信连接器、绝缘母座与通用串列埠滙流排连接器三者扣结成一体;一金属遮蔽壳,系罩覆绝缘母座而遮蔽之。2.如申请专利范围第1项所述之复合式连接器组合装置(二),其中通信连接器设有较短之第一扣件与较长之第二扣件,第一扣件成型有至少一下扣勾,而第二扣件则成型有一上扣勾以及与第一扣件下扣勾等高之至少一下扣勾。3.如申请专利范围第2项所述之复合式连接器组合装置(二),其中绝缘母座隔板透孔邻接第二容室之内侧系凹陷成型有阶槽以供第一扣件与第二扣件之下扣勾扣结。4.如申请专利范围第3项所述之复合式连接器组合装置(二),其中第一扣件系成型有位在不同侧且等高之二扣勾,而阶槽则可对应成型为L形。5.如申请专利范围第1项所述之复合式连接器组合装置(二),其中通信连接器二侧另设有前卡块,而绝缘母座第一容室侧壁对应则设有卡槽,使通信连接器与绝缘母座得藉前卡块与卡槽卡合而相结合。6.如申请专利范围第1项所述之复合式连接器组合装置(二),其中通信连接器二侧另设有后卡块,而绝缘母座二侧以及金属遮蔽壳二侧相对应则分别设有穿槽与卡孔,使通信连接器、绝缘母座与金属遮蔽壳三者得藉后卡块穿扣穿槽与卡孔而相结合。7.如申请专利范围第1项所述之复合式连接器组合装置(二),其中通信连接器具有供定位接触端子前段之水平承板以及供定位接触端子后段之垂直承座,而扣件则设于垂直承座前侧面上。8.如申请专利范围第7项所述之复合式连接器组合装置(二),其中水平承板上设有平行相间之端子槽与隔条,且隔条上另设有可经热压而向二侧端子槽填入而熔固接触端子之熔合条。9.如申请专利范围第8项所述之复合式连接器组合装置(二),其中水平承板二侧上方另设有凸出护条。图式简单说明:第一图:系本创作之立体分解图。第二图:系本创作中接触端子经熔固后之立体分解图。第三图:系本创作另一视角之立体分解图。第四图:系本创作组合结构之立体外观图。第五图:系本创作分解结构之侧视局部剖面示意图。第六图:系本创作组合结构之侧视局部剖面示意图。第七图:系本创作中显示当通信连接器之扣件扣合绝缘母座时之立体结构图。第八图:系本创作组合结构之底视局部剖面示意图。第九图:系本创作组合结构之背视局部剖面示意图。
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