| 主权项 |
1.一种付有接着剂之铜箔,系将以(a)环氧树脂,(b)多官能性酚类、(c)视必要时硬化促进剂、(d)具有三环或聚异氰酸环之化合物为必要成分之接着剂组成物涂布于铜箔之单面上而得者。2.如申请专利范围第1项之付有接着剂之铜箔,其中接着剂组成物为再含有耐燃剂。3.如申请专利范围第1项或第2项之付有接着剂之铜箔,其中接着剂组成物,对其树脂固形分总量系成分(d)含有含氮率0.1~10重量%。4.一种贴铜箔之层合板,系将申请专利范围第1项至第3项之任一项的付有接着剂之铜箔层合于内层电路板上而成者。5.如申请专利范围第4项之贴铜箔之层合板,其中付有接着剂之铜箔系经予指定的开孔加工者。6.一种印刷电路板,系对申请专利范围第4项或第5项之贴铜箔之层合板进行电路加工而得者。7.如申请专利范围第1项至3项之任一项之付有接着剂之铜箔,其中成分(d)之具有三环之成分,系式(I)(式内,R1,R2,R3系各自独立表示胺基、烷基、苯基、羟基、羟烷基、醚基、酯基、酸基、乙烯基等的不饱和基、或氰基),或具有三聚异氰酸环之化合物,系式(II)(式内,R4.R5.R6系各自独立表示胺基、烷基、苯基、醚基、酯基、酸基、乙烯基等的不饱和基或氰基表示的化合物。 |
