半导体晶圆或基板上印刷凸块之制造方法

摘要

本发明系一种半导体晶圆或基板上印刷凸块之制造方法，主要系在制作晶圆表面或在基板上印刷凸块时，采用耐热性、安定性佳之合成胶带覆盖其上，并以雷射光在对应的凸块下金属层(UBM)适当位置处将合成胶带打孔，续以刷板将锡膏（如细小锡铅粒子等接合材料）刷填入孔洞内，经高温回焊处理使锡膏融溶后硬化成焊锭，再撕去该合成胶带，仅留下凸起之焊锭，经第二次高温回焊处理后即可直接在晶圆表面UBM层上(或基板上)形成球之凸块制程(Bumping)。

主权项

1.一种半导体晶圆上印刷凸块之制造方法,系以合成胶带贴在晶圆表面,以雷射穿孔方式形成凹洞,续以刷板将锡膏填入孔洞位置,经高温回焊处理使锡膏溶化成焊锭后,再撕去该合成胶带,经第二次高温回焊处理后形成锡球,其制程为:a.在晶圆的表面的铝上形成凸块下方金属层;b.在晶图表面覆贴合成胶带;c.在合成胶带上方适当位置,施以雷射穿孔;d.经雷射穿孔后,在合成胶带打出盲孔;e.利用刷板将锡膏刷填入盲孔内;f.经高温回焊使锡膏融成锡锭;g.再将该合成胶带直接撕去,仅留下晶圆上凸起之锡锭;h.经第二次高温回焊处理后,该锡锭即在凸块下方金属层上形成球形之锡球者。2.一种半导体基板上印刷凸块之制造方法,系以合成胶带贴在基板表面,以雷射穿孔方式形成凹洞,续以刷板将锡膏填入孔洞位置,经高温回焊处理使锡膏溶化成焊锭后,再撕去该合成胶带,经第二次高温回焊处理后形成锡球,其制程为:a.在基板上形成铜线路;b.以合成胶带覆贴在该基板上;c.在合成胶带上方适当位置,施以雷射穿孔;d.经雷射穿孔后;在合成胶带打出盲孔;e.利用刷板将锡膏刷填入盲孔内;f.经高温回焊使锡音融成锡锭;g.再将该合成胶带直接撕去,値留下基板上凸起之锡锭;h.经第二吹高温迥焊处理后,该锡锭即在铜块上形成球形之锡球者。图式简单说明:第一图a-第一图h系习知晶圆金属凸块成形制程示意图。第二图a-第二图h系本发明之晶圆金属凸块成形制程示意图。第三图a-第三图h系本发明之另一(基板之铜接点植球制程)置施例。